Подтравы в СВЧ структурах Опции

[KostyantynT]

Добрый день,

Есть необходимость размеcтить неболшую микрополосковую струкутуру на плате. Ее зазоры и ширины проводников - около 0,1 мм, что сравнимо с величиной подтравов (для 5 класса 0.03 мм). Как правильно решить этот вопрос с заводом изготовителем? Мне кажется, что надо указать изготовителю на критичные участки, чтобы они изменили апертуры на большие с учетом реальных подтравов (примерно как с контролем импедансов). Или есть другие варианты?

[vicnic]

Тогда выскажу свой взгляд на тему подробнее
В проект закладываю параметры, которые хочу получить "в идеале". Например, в реальном проекте заложен проводник шириной 300 мкм. В рабочем гербере, который получил с производства заложена ширина 325 мкм. Профиль проводника будет трапеция, где максимальное основание будет равно ширине проводника. А минимальная - уж как получится, обычно на 25 мкм меньше.
Теперь по стандарту IPC-600, смотрим пункт 2.10.1.1
Для Class 2 допускается отклонения от "идеального" проводника в виде неровностей, засечек, царапин и т.д., которые уменьшают ширину проводника до 20% от минимального заданного. При этом по длине проводника дефекты занимают не более 10% или 13 мм (что меньше, то и берём для контроля) . Аналогично для зазора пункт 2.10.1.2
Т.е. дефекты будут всегда, величина и повторяемость определяется стандартом. При этом весь проводник не будет заужен (или зазор увеличен). Такие платы выходной контроль производства будет считать рабочими.
При этом, если у завода минимальный проводник 100 мкм, то и делать они будут стремиться 100 мкм. Если 75 - то к данной величине.
Теперь с другой стороны, есть проводник с определенным волновым сопротивлением. Можно посчитать (например, в Polar) как влияет на сопротивление профиль проводника. Для проводника 100 мкм "идеального" и трапеции малой стороной 80 мкм разница получается около 1.5 Ом. Думаю, что трапециевидность можно не учитывать.
На счёт неровностей профиля (те же засечки и т.п.), то придется оценить для худшего случая, как они повлияют на сигнал.
В итоге для задающего вопрос могу высказать своё мнение. На стандартном производстве он получит стандартный результат, который будет соответствовать IPC-600 Class 2. Если есть возможность - надо посмотреть, например, на микроскопе, готовые платы конкретного производства на предмет видов профиля проводников, как у них с дефектами. Потом определиться, какие параметры он хочет получить на своём устройстве, с каким допуском. И оценить, что критично для функционирования, а чем можно пренебречь.
Пути изготовления другими методами тут уже описали (напыление, компенсация), это совсем другая опера.
Можно попробовать поговорить с производством на предмет подгонки техпроцесса под свои требования. Но тут шанс есть, если или заказ крупный, или готовы оплатить эксперименты. Я это уже проходил, поэтому "не верю"(с)немоё.
Из известных на форуме производителей про FP могу сказать, что у них профиль приличный. Во всяком случае с другими , более дешевыми, вариантами.
Лично я бы сделал пробник и посмотрел вживую.

[KostyantynT]

Тогда выскажу свой взгляд на тему подробнее
В проект закладываю параметры, которые хочу получить "в идеале". Например, в реальном проекте заложен проводник шириной 300 мкм. В рабочем гербере, который получил с производства заложена ширина 325 мкм. Профиль проводника будет трапеция, где максимальное основание будет равно ширине проводника. А минимальная - уж как получится, обычно на 25 мкм меньше.
Теперь по стандарту IPC-600, смотрим пункт 2.10.1.1
Для Class 2 допускается отклонения от "идеального" проводника в виде неровностей, засечек, царапин и т.д., которые уменьшают ширину проводника до 20% от минимального заданного. При этом по длине проводника дефекты занимают не более 10% или 13 мм (что меньше, то и берём для контроля) . Аналогично для зазора пункт 2.10.1.2
Т.е. дефекты будут всегда, величина и повторяемость определяется стандартом. При этом весь проводник не будет заужен (или зазор увеличен). Такие платы выходной контроль производства будет считать рабочими.
При этом, если у завода минимальный проводник 100 мкм, то и делать они будут стремиться 100 мкм. Если 75 - то к данной величине.
Теперь с другой стороны, есть проводник с определенным волновым сопротивлением. Можно посчитать (например, в Polar) как влияет на сопротивление профиль проводника. Для проводника 100 мкм "идеального" и трапеции малой стороной 80 мкм разница получается около 1.5 Ом. Думаю, что трапециевидность можно не учитывать.
На счёт неровностей профиля (те же засечки и т.п.), то придется оценить для худшего случая, как они повлияют на сигнал.
В итоге для задающего вопрос могу высказать своё мнение. На стандартном производстве он получит стандартный результат, который будет соответствовать IPC-600 Class 2. Если есть возможность - надо посмотреть, например, на микроскопе, готовые платы конкретного производства на предмет видов профиля проводников, как у них с дефектами. Потом определиться, какие параметры он хочет получить на своём устройстве, с каким допуском. И оценить, что критично для функционирования, а чем можно пренебречь.
Пути изготовления другими методами тут уже описали (напыление, компенсация), это совсем другая опера.
Можно попробовать поговорить с производством на предмет подгонки техпроцесса под свои требования. Но тут шанс есть, если или заказ крупный, или готовы оплатить эксперименты. Я это уже проходил, поэтому "не верю"(с)немоё.
Из известных на форуме производителей про FP могу сказать, что у них профиль приличный. Во всяком случае с другими , более дешевыми, вариантами.
Лично я бы сделал пробник и посмотрел вживую.

Вот прмиерно такая структура. Просчитали максимальный разброс параметров из-за подтравов. Решили учесть и увеличить ширины на 0,015 мм. В принципе, для консумера должно пойти. Сейчас изготавливыем образцы.

Эскизы прикрепленных изображений