MicroBlaze и светодиод, Пока что MicroBlaze побеждает! Опции

[Caruso]

Всем привет.

Есть плата. На плате установлена FPGA Spartan 3AN. Хочу поморгать светодиодом, но ничего не получается. В голове путаница возникла...
Хочется сделать такой проект что бы в ПЛИС было ядро и что бы можно было использовать оставшуюся часть ресурсов плис под свои нужды. Вот что я делаю:

-Создаю проэкт в ISE Design Suite 14.4 выбираю в настройках свою плис.
-Добавляю в пустой проэкт ядро через Project < New Sourse <IpCore < UBC(это имя ядра).
-Открывается мастер настройки ядра, я выбираю нужную перефирию. Вот здесь возникает вопрос: Что указывать в Instance Hierarchical Design Name? Я там оставляю, то что мне мастер предложил mcs_0
-Генерирую ядро
-Создаю схемный файл верхнего уровня top.sch и добавляю туда свое ядро и еще периферию
-Создаю ucf файл с распиновкой
-Синтезирую проэкт. Ошибок вроде нет.
-Выполняю скрипт source ipcore_dir/microblaze_mcs_setup.tcl. Ошибок вроде нет.
-Делаю Implement и вот тут появляются ошибки

ERROR:NgdBuild:989 - Failed to process BMM information ipcore_dir/UBC.bmm
INTERNAL_ERROR::45 - Memory allocation leak of 112 bytes at 0x06F80A58 for a 'AddressMappingType' record.
INTERNAL_ERROR::45 - Memory allocation leak of 47 bytes at 0x06EE2450 for a StrNew.
INTERNAL_ERROR::45 - Memory allocation leak of 88 bytes at 0x06FB1E38 for a 'AddressMapType' record.
INTERNAL_ERROR::45 - Memory allocation leak of 40 bytes at 0x06E93BB8 for a 'symbol_context' record.
INTERNAL_ERROR::45 - Memory allocation leak of 27 bytes at 0x06F22A60 for a StrDup.
INTERNAL_ERROR::45 - Memory allocation leak of 16 bytes at 0x06EE2980 for a 'DataFileNameListType' record.
INTERNAL_ERROR::45 - Memory allocation leak of 24 bytes at 0x06EE2E88 for a 'AddressSpaceLinkType' record.
INTERNAL_ERROR::45 - Memory allocation leak of 96 bytes at 0x06FB1D60 for 'void *' data.

Что не так делаю?

Сообщение отредактировал Caruso - Feb 18 2014, 14:14

[Golikov A.]

я вижу одну главную ошибку!

-Создаю проэкт в ISE Design Suite 14.4 выбираю в настройках свою плис

это в корне не правильно. Ну вернее не так категорично но не правильно.

Правильный workflow - рабочий процесс такой.
1. создаете ядро в Platform studio, там сразу будет сделано все верно, настроите все, соедините, выберите частоты, добавите уарты, и стандартную перифирию, отладку и так далее...
2. В ней же через Create or Import создадите шаблон для своего внешнего блока - если он вам понадобиться (сразу с проектом для ISE)
3. в ISE открываете и правите шаблон, проверяете, симулируете, и имплементируете
4. В platform studio через Create or Import импортируете только что имплементированый шаблон, подключаете его к процу, вешаете на шины и так далее...
5. Там же задаете все констрайны, и генерите ядро, после чего экспортируете все в SDK
6. В SDK вы к полученному железному проекту, добавляете свои софтварные проекты, выбираете библиотеки, операционки, файловые системы, езернет стэки, подключаете отладочную информацию (имеется возможность вывода сразу на UART). Там же размечаете память, и компилируете прошивку
7. Дальше имеется несколько возможностей запуска программы, от просто запустить, до создать прошивку плис и прошить ее через IMPACT или встроенные методы