У нас ADS5500 от TI грелась из-за того, что не припаяли "донышко" к плате. В слое под паяльную пасту забыли открыть окошки. Когда в трафарете сделали открытие под паяльную пасту, улучшился теплотвод и уменьшились шумы АЦП. Стали греться SMB разъёмы (через земляной слой платы). Узнали об этом когда снимали с платы микросхему,а у нее на контактной площадке под микросхемой нет следов припоя. На золоченой плате это сразу видно. Можно посмотреть в проекте печатной платы. Ну и замыкание контактов проверить.
|