RoHS BGA проблемы, черт бы побрал этих зеленых.... Опции

[vleo]

Имел ли кто-нибудь опыт монтажа в Москве BGA корпусов, которые специфицированы как RoHS, то есть требуют большей температуры при пайке. В последнее время многие новые микросхемы идут только по RoHS спецификации.
Какие выходы? Переходить на RoHS? Делать плату по RoHS, но лудить ее нормальным образом, брать по большей части RoHS компоненты и паять все это обычной паяльной пастой, перегревая на 20C при reflow?
Буду признателен за комментарии.

[Нбо Туабе]

hard, а как в два захода? Не могу себе это представить
Если Pb-free компоненты первыми впаять, как потом наложить трафарет и паяльную пасту для обычных компонентов? Что-то вы не то говорите...

Хорошо, если свинцовые компоненты держат повышенную температуру и более высокие скорости нагрева-охлаждения. Можно всё в ОДИН заход, как и полагается, пропаять. И с пастой для Pb-free. А если нет? Тогда только ручками паять остается.

Нахлебались мы как-то год назад с этим Pb-free. Как раз появились первые такие чипы. Но у нас были BGA-чипы Pb-free. И на той же плате обычные BGA-процессоры. Вот тут-то траббл и возник. Хорошо что выручили спецы из PCB-Technologies. Они подняли температуру почти до "зеленой", чтобы расплавились шарики припоя на Pb-free BGA, и в то же время без дефектов запаялись обычные BGA. Какую пасту использовали я сейчас не вспомню, но результат получился хороший.
Надо отметить, что у нас были опытные образцы, и мы это оговорили, что надежность паяных соединений гарантируется только при комнатной температуре, без тряски, термоциклов и т.п. Т.е. лабораторные условия. А если выпускать готовое изделие на продажу, то тут надо все нормы соблюдать и сразу закладывать Pb-free компоненты. Все. Без исключения.
А парням из PCB-Technologies респект и уважение Люди знают свое дело и хорошо его делают

[singlskv]

Нахлебались мы как-то год назад с этим Pb-free. Как раз появились первые такие чипы. Но у нас были BGA-чипы Pb-free. И на той же плате обычные BGA-процессоры.

К сожалению ( а скорее к счастью) еще не имел опыта общения с Pb-free.
Соответственно вопрос: а нельзя ли решить проблемму Pb-free примерно также как
она решается при пайке керамических BGA когда шарики на мс сделаны из
заведомо более тугоплавкого припоя и паста при пайке просто "обволакивает"
контакты ?
Или эти припои слишком сильно несовместимы ?