Проектирование под HSMtec и WireLaid технологии Опции

[eleks]

Печатные платы, выполненные по технологии HSMtec и WireLaid, позволяют пропускать через себя большие токи (до 400А и более). Технологии существуют давно, однако нигде, даже на сайтах производителей, не нашел внятной методики проектирования плат под такую технологию в нашем любимом Altium-е.
Может быть кто-то уже сталкивался с данной проблемой и имеет опыт её решения?

[Владимир]

Печатные платы, выполненные по технологии HSMtec и WireLaid, позволяют пропускать через себя большие токи (до 400А и более). Технологии существуют давно, однако нигде, даже на сайтах производителей, не нашел внятной методики проектирования плат под такую технологию в нашем любимом Altium-е.
Может быть кто-то уже сталкивался с данной проблемой и имеет опыт её решения?

Так там так и написано--- отдельный гербер для этого, соответсвенно слой в layerStack добавить