RoHS BGA проблемы, черт бы побрал этих зеленых.... Опции

[vleo]

Имел ли кто-нибудь опыт монтажа в Москве BGA корпусов, которые специфицированы как RoHS, то есть требуют большей температуры при пайке. В последнее время многие новые микросхемы идут только по RoHS спецификации.
Какие выходы? Переходить на RoHS? Делать плату по RoHS, но лудить ее нормальным образом, брать по большей части RoHS компоненты и паять все это обычной паяльной пастой, перегревая на 20C при reflow?
Буду признателен за комментарии.

[awalon]

Припаять только на пасту, не оплавляя выводы BGA, конечно можно, но вид такого паяного соединения не внушает доверия. Между контактной площадкой PCB и выводом BGA проходит тонкая (10% высоты вывода) полоска припоя с ярко выраженной кристаллической структурой. Со стороны вывода BGA чётко просматривается граница паяного соединения. Возможно, для BGA корпусов маленькой площади, установленных на толстой/жёсткой PCB, подобное паяное соединение и допустимо, но я в этом сильно сомневаюсь. Гораздо надёжнее поднять температуру в зоне оплавления до 225—230 градусов, при условии, что паять будете на SnPb пасту.