Вопрос за реболинг Опции

[Trashy_2]

Делаю реболинг микрух с шагом 0,4 и шариками 0,3. Проблема такого плана (на больших шариках не проявляется): шарики попадают в отверстия трафарета и вроде как туда проваливаются, но процента 5-10 от общего количества, почему-то как бы намагничиваясь - висят на трафарете и не соприкасаются с площадкой микросхемы. Прогоняю термопрофиль, все шарики припаиваются, а некоторые остаются нетронутыми в отверстиях трафарета. Пробовал продавливать их пальцами, но всё-равно 5-10 штук почему-то не хотят проваливаться и висят. Может антистатик какой или ещё какая хитрая технология есть?

[SM]

Не велики шары то? Вроде 0.25 надо на шаг 0.4... Это, как раз, характерно для слишком больших шаров (реже - для слишком толстого трафарета).

[Trashy_2]

Не велики шары то? Вроде 0.25 надо на шаг 0.4... Это, как раз, характерно для слишком больших шаров (реже - для слишком толстого трафарета).

Кароче, и трафарет уже расточил шире и шарики на 0.25. Один фиг повисают в отверстии трафарета. Трафарет мою в растворителе.
Толщина трафарета 0,15