DC-DC преобразователь IR3476, не работает нормально Опции

[glserg]

Добрый день. Третий день не могу запустить микросхему IR3476. Необходимо, чтобы микросхема делала 5 вольт из 12 (планируется стабилизатор для автомобиля, с выходным током до 10А)
http://www.chipdip.ru/product/ir3476mtr1pbf/
Подключена по схеме из документации

В качестве делителя стоит подстроечное на 10 кОм, с выставленным соотношением. Задающий частоту Rff ~ 600 кОм.
Резистор тока перегрузки Riset - 10 кОм. Конденсаторы Cboot - 0,22 мкФ, Css - 100 нФ.
На входе по питанию Vcc стоит конденсатор 10 мкФ, на входе напряжения Vin - 47 мкф, 10 мкф и 1 мкф.
На выходе стоят последовательно два LC-фильтра, на первом L=22 мкГн, на втором L=680 мкГн, конденсаторы на обоих по 470 мкФ. Пульсации после них - не более +-150 мВ.
Vcc запитано от 5 вольт. FCCM и PGOOD через 10К подтянуты к 3,3 В, EN подтянут к 5 В.

Работает совершенно непонятно как. Подаю напряжение на вход Vin, постепенно увеличивая. С 0 примерно до 3,5 вольт стабилизатор выдает входное (с небольшим падением), а при дальнейшем увеличении отключается. Помогает только перезапуск сигналом EN, после чего все то же самое.
При подаче 12 вольт стабилизатор не запускается вообще.
В обоих случаях на выходе SS напряжение с 1,7 вольт при отключении падает в 0.
PGOOD не загорается вообще никогда.

Перечитал весь datasheet, но так и не понял, в чем проблема.

[W^W]

Мдааа.. Такая разводка платы годится разве, что для какой нибудь мигалки (новогодняя гирлянда) на МК..

[shf_05]

господа, зачем накинулись на человека? он ведь просто не знает.

по плате-
1. нужно делать сильноточные цепи и цепи, у которых необходимо минимальная индуктивность максимпально широкими проводниками - предел это сплошные поверхности меди как в рефдезайне.
2. на 1 слойке это очень трудно реализовать, нужна как мин. 2-х слойная плата с металлизацией отверстий, а лучше 4 слоя как в рефдезайне
3. хорошо разместить пассивные компоненты - конденсаторы как можно ближе к местам их включения, резисторы, катушки и т.п. менее критично, хотя обратите внимание на разводку цепей обратной связи, тоже желательно уменьшить длину проводников
4. "проводник" GND должен быть "залит" везде, где это не мешает
5. корпус микросхемы отводит тепло в плату, соответственно плата должна быть радиатором, т.е. на ней должно быть 1. много меди, 2. выводы, которые эффективно отдают тепло должны быть туда припаяны

отсюда вывод- если есть возможность изготовить многослойную ПП не изобретайте велосипед- по максимуму повторите референсдизайн, иначе ищите другой способ преобразования DC|DC.

[glserg]

господа, зачем накинулись на человека? он ведь просто не знает.

по плате-
1. нужно делать сильноточные цепи и цепи, у которых необходимо минимальная индуктивность максимпально широкими проводниками - предел это сплошные поверхности меди как в рефдезайне.
2. на 1 слойке это очень трудно реализовать, нужна как мин. 2-х слойная плата с металлизацией отверстий, а лучше 4 слоя как в рефдезайне
3. хорошо разместить пассивные компоненты - конденсаторы как можно ближе к местам их включения, резисторы, катушки и т.п. менее критично, хотя обратите внимание на разводку цепей обратной связи, тоже желательно уменьшить длину проводников
4. "проводник" GND должен быть "залит" везде, где это не мешает
5. корпус микросхемы отводит тепло в плату, соответственно плата должна быть радиатором, т.е. на ней должно быть 1. много меди, 2. выводы, которые эффективно отдают тепло должны быть туда припаяны

отсюда вывод- если есть возможность изготовить многослойную ПП не изобретайте велосипед- по максимуму повторите референсдизайн, иначе ищите другой способ преобразования DC|DC.

1) Многослойную П/П изготовить возможности нет
2) Двухслойную плату изготовить можно без проблем, но только без металлизации отверстий
3) Силовые проводники предполагалось дополнительно пропаять медным проводом, чтобы 10 ампер проходили

В общем, займусь пока разводкой двухсторонки с учетом рекомендаций по импульсным источникам.