Замечания по плате Опции

[Serapis]

Здравствуйте, форумчане. Сделал первый раз в жизни разводку ПП. Хотелось бы услышать замечания опытных разработчиков по своему поделию. Земляные полигоны пока не делал чтобы хорошо было видно дорожки.

[AlexandrY]

Здравствуйте, форумчане. Сделал первый раз в жизни разводку ПП. Хотелось бы услышать замечания опытных разработчиков по своему поделию. Земляные полигоны пока не делал чтобы хорошо было видно дорожки.

Не плата, а катастрофа.

В площадках SMD элементов не следует делать переходные отверстия.
Весь привой в них уйдет и будет непропай. Да и изготовители такое не возьмут паять.

Куда там пошла гулять земля от USB разъема?
Скорее всего микроконтроллер сбойнет после первого же включения USB.

Очень плохо, что на XP4 нет сигнала земли, скорее всего сбои будут возникать постоянно даже без USB.

Не рекомендовал бы подключать к этой плате JTAG адаптер без гальванической развязки.

Ну и главное здесь это топология полигонов земли которых нет, т.е. по существу обсуждать еще нечего.

[Jury093]

Ну и главное здесь это топология полигонов земли которых нет, т.е. по существу обсуждать еще нечего.

да ладно, ТС написал про полигоны земли (но очень неотчетливо - я и сам проглядел):

Земляные полигоны пока не делал чтобы хорошо было видно дорожки

нехай соберет, все же первая..
пока будет запускать слегка наберется мастерства по разводке.. тут ведь такое дело - если не хочешь читать стандарты и рыться по форумам, набираясь знаний, будешь оплачивать кровью деньгами и временем свои косяки..

[Serapis]

да ладно, ТС написал про полигоны земли (но очень неотчетливо - я и сам проглядел):


нехай соберет, все же первая..
пока будет запускать слегка наберется мастерства по разводке.. тут ведь такое дело - если не хочешь читать стандарты и рыться по форумам, набираясь знаний, будешь оплачивать кровью деньгами и временем свои косяки..

Я думал залить нижний слой полигоном питания (которое 3.3 В) а верхний полигоном земли

[silantis]

Я думал залить нижний слой полигоном питания (которое 3.3 В) а верхний полигоном земли

Плата на самом деле не катастрофа. Более менее.
По существу.
Переходные в площадках делать можно, но не сейчас, не на этапе диплома. Так что действительно лучше их вынести за площадки компонентов, места у Вас валом.
Разъем USB косяков 5, по числу пинов
1. Питание и землю подключить через "ferrite bead" а корпус разъема через RC цепочку, посмотреть можно в любом руководстве по USB, поищите мануалы от Cypress очень хорошо написано.
Или скачайте референс дизайны от Microchip, Atmel, NXP, после третьей схемы поймете о чем речь
2. Сигналы D+,D- надо вести вместе диффпарой. Когда Вы начнете считать ее импеданс 45/90 поймете что эту лошадь Вам никак не развести. И ничего страшного.
Сделайте трассы шириной 0.25..0.3, зазор между ними не более 0.5 и вот так и ведите. Что получится, то получится. Вокруг этих трасс желательно проложить защитные трассы земли параллельно так как они очень сильно шумят. Но это как получится, или хотя бы развести так, чтобы от этих трасс до ближайших компонентов и трасс было не менее 0.4..0.5mm
3. Полигон питания это всегда для плат от 4х слоев, для Вашего варианта забудьте. Все чем Вы имеете права заливать Вашу плату это полигон земли, поэтому заливайте все что можно с обоих сторон полигоном земли.

4. Если питание это красная линия, то оно разведено не очень правильно. Вам надо подтащить трассу под микропроцессор, в под ним развести питание типа "звезда"
Остальная часть схемы должна получать питание так, чтобы токи от этих схем шли "мимо" этой звезды. Ну как автомагистраль, так вот микропроцессор это город в стороне от нее.
Желательно такой принцип соблюдать для всех узлов, каждый узел это отдельный город, и магистраль идет не сквозь него, а мимо, и сообщается с городом отводом.

Ну и остальные рекомендации про конденсаторы смотрите Выше.