Подключение VIA к полигонам; корпуса с exposed pad Опции

[sweta]

Уважаемые!
Подскажите, пожалуйста, как (если это возможно) в PADS LAYOUT подключать via и площадки на внешних и внутренних слоях напрямую (без термобарьеров). Можно ли как-нибудь подключать к одному и тому же полигону часть via с барьером, часть – без.
И еще есть проблема – SMD корпуса с exposed pad (это когда под корпусом есть площадка, подключенная, как правило, к земле, одна из функций которой – обеспечение теплоотвода). Рекомендуется поставить на эту exposed pad максимальное количество переходный отверстий, причем, чтобы можно было подпаяться, на этих отверстиях рокомендуют либо оставлять слой меди, либо оставлять маску. Как бы это получше осуществить?
Заранее благодарна за ответы.

[Nixon]

В padstack'е у via в разделе "pad style" выбрать thermal и установить галочку "flood over" (повторить для всех нужных слоях). Ну и не забыть в меню "options" на закладке "split/mixed plane" установить галочку "Use design rules for thermals and antipads"

[Jul]

Если надо припаяться к SMD-компоненту с exposed pad, маску оставлять не надо, иначе как паять ?
Диаметр отвестий для переноса тепла надо делать маленьким, обычно 0.3 мм - см. описание микросхемы от изготовителя;
отверстия должны быть открыты с обеих сторон печатной платы.