Срочное изготовление МПП4, МПП6, МПП8, 7-8 р.д., черновик коммерческого предложения Опции

[PCBtech]

Добрый день!

Хотелось бы услышать мнение потенциальных заказчиков о вот таком варианте коммерческого предложения. Сейчас есть возможность его реализовать с помощью одного из наших поставщиков ПП, если будет интерес с вашей стороны.

Заказ МПП, от 1 до 50 дм2,
Материал: FR4 0.8-2.4 мм, фольга 18 или 35 мкм
Параметры: Отверстие 0.3 mm, Проводник/зазор 0.125 мм (5 mil/5 mil)
Покрытие: Флэш-золото / HAL SnPb / Immersion Tin (0.8-1.2 micro inch), Gold connectors (1-5 micro inch)
Маска, Маркировка, Фрезеровка, Скрайбирование, электроконтроль Flying Probe
(не включен Impedance Control, нет глухих отверстий)
(не включено иммерсионное золочение - это дополнительно 100$ и +1 рабочий день)

Поставка в Москву 7-8 рабочих дней, не считая дня приема и дня получения заказа.

Стоимость заказа, подготовка и изготовление до 50 дм2, включая НДС:

МПП 4 слоя - 695$
МПП 6 слоев - 950$
МПП 8 слоев - 1025$

С удовольствием услышу как позитивные, так и негативные комментарии.

[Evgeny_CD]

Хотелось бы услышать мнение потенциальных заказчиков о вот таком варианте коммерческого предложения.

Вопросы от "получайника":
* наружный диаметр VIA - 0.3+2*0,125=0.55 ?
* минимальный зазор на внутренних слоях от дорожки до канала VIA?
* если по этой технологии делать под BGA 0.8 (VIA внутри "сетки" BGA), там нужно 0.1/0.1. Можно ли под BGA сделать 0.1, а во всех остальных местах 0.125?

Интересно, а цены как-нибудь на сроки разменять можно? Например, за 3 недели 6-слойки за $500.

Привлекает достаточно большой объем закаказа. До 50 кв. дм. цена та же? Тогда при типовых размерах наших плат 2 кв. дм. получается 25 плат - неплохая установочная партия

В чистом виде лично для нас дороговато. В Китае при сроках 2-3 недели можно получить заметно более низкие цены.

[PCBtech]

Вопросы от "получайника":

* наружный диаметр VIA - 0.3+2*0,125=0.55 ?
Each side of the pad should add 0.15 mm(or marginally 0.12 mm).
То есть оптимально - площадка 0.6, а минимум - 0.54.

* минимальный зазор на внутренних слоях от дорожки до канала VIA?
Думаю, что не менее 0.3 мм.

* если по этой технологии делать под BGA 0.8 (VIA внутри "сетки" BGA), там нужно 0.1/0.1. Можно ли под BGA сделать 0.1, а во всех остальных местах 0.125?
Нет, этот поставщик обеспечивает минимум 0.125 мм. Если нужно 0.1 или 0.075 мм - присылайте герберы и описание, оценим отдельно, но на другом производстве.

* Интересно, а цены как-нибудь на сроки разменять можно? Например, за 3 недели 6-слойки за $500.
Только как "пробный" заказ, без сохранения фотошаблона. За 500$, я думаю, максимум 10 дм2.
За 450$ - 5 дм2.

* Привлекает достаточно большой объем закаказа. До 50 кв. дм. цена та же? Тогда при типовых размерах наших плат 2 кв. дм. получается 25 плат - неплохая установочная партия
Да, именно в объеме заказа тут главное преимущество. Кроме того, включено золочение разъема.

* В чистом виде лично для нас дороговато. В Китае при сроках 2-3 недели можно получить заметно более низкие цены.
Однако тут речь идет именно про срочную поставку, 7-8 рабочих дней - это уже в Москве!
Расценивайте это, пожалуйста, как "спецпредложение" именно на такой объем и срок.
Конечно, для более "длительных" по сроку заказов цены могут быть другие.