Аппаратная избыточность в FPGA - реально что-то дает?, По цифрам Опции

[syoma]

Народ простите, если баян

Вот недавно был на семинаре, где Xilinxовский человек рассказывал про аппаратную избыточность в Плисах. Мол дескать если места в ПЛИСине навалом, то можно продублировать свой дизайн, и при разводке указать P&R, чтобы оно их поместило в полностью разделенные физически области.

Говорят, что так можно повысить надежность. У меня собственно вопрос - насколько в цифрах? Или вообще как это можно посчитать? Я конечно понимаю, что источник питания - один. И выходы вроде как не дублируются.

[GriXa]

Как мне кажется, надёжность увеличится ровно в 1 раз. Что может сделать сам по себе такой же второй блок, и как решить, какой из двух дал сбой? Чтобы это понять, нужно делать третий блок для сравнения, который при получении отличных результатов, говорит, что увидел ошибку. И что с этой ошибкой потом делать.
Эта методика используется для создания систем безопасности, где требуется высокая надёжность, и где дублирование системы делается не только в кристалле, но и во всём устройстве (дублирование датчиков, входов и выходов, постоянная проверка питающего напряжения и так далее). Там, где при обнаружении ошибки должно происходить какое-либо действие: что-нибудь отключаться или переходить в безопасный режим. В этом случае, ошибка (обрыв провода, короткое замыкание, выход из строя датчика) ловится не только в железе, но и внутри кристалла.
Для сертификации таких устройств прошивка ПЛИС должна отвечать определённым требованиям. В этих требованиях и говорится, что должны быть одинаковые, независимые друг от друга блоки, разделённые в кристалле зонами безопасности. И результат работы этих блоков должен всё время сравниваться.

Самое интересное, что и софт, разводящий кристалл, должен быть сертифицирован. То есть не все версии, к примеру ISE, одинаково полезны
Для всех остальных случаях, ИМХО, подобная избыточность не нужна.