Помехи, устранение Опции

[whale_nik]

Господа и товарищи,
допустим есть флайбэк, который упрятан в железный корпус, нем же расположены другие схемы чувствительные к помехам.
Стенка корпуса используется как радиатор для ключа.
Как можно уменьшить помехи на остальные схемы в корпусе которые передаются через корпус от ключа ?
Например подключение кондеров хитрым образом итд.
Будем считать что
1 ключ удален на максимальное расстояние от корпуса (те используется прокладка макс толщины которая возможна по причине достаточности охлаждения
2 отдельный радиатор для ключа поставить нельзя
3 изменить схему бп нельзя
4 под ключ установлена переходная пластина макс размеров ( а через нее уже прокладка и корпус)

Что то мне кажеться ничего сделать нельзя или я ошибаюсь ?
Земление корпуса кондерами на высокое + или - мало что дало.

Помеха идет именно через емкость с ключа на корпус и далее.

Сообщение отредактировал whale_nik - Jul 22 2014, 12:59

[MikeSchir]

А почему нельзя экранировать? Между стоком транзистора и корпусом прибора двухслойная прокладка, между слоями фольга, которая соединяется с постоянным потенциалом на входе ( + или - выберете что эффективнее).Такой экран препятствует протеканию вч-токов по корпусу.

[whale_nik]

А почему нельзя экранировать? Между стоком транзистора и корпусом прибора двухслойная прокладка, между слоями фольга, которая соединяется с постоянным потенциалом на входе ( + или - выберете что эффективнее).Такой экран препятствует протеканию вч-токов по корпусу.

Вариант интересный, а вы пробовали ?
Тут правда прокладку стараешься сделать макс тонкую иначе не охладиться как надо )

Насчет топологии думаю более менее см рисунок

Сообщение отредактировал whale_nik - Jul 24 2014, 08:17

Эскизы прикрепленных изображений

 

[MikeSchir]

Вариант интересный, а вы пробовали ?
Тут правда прокладку стараешься сделать макс тонкую иначе не охладиться как надо )

Пробовали и делаем. Так делает, например, Lambda и её наследники.
Теплоотвод - это Ваши проблемы толщина прокладки задаётся стандартом безопасности, например МЭК950 и др. минимум 0,4мм в однослойном исполнении, при многослойном может быть меньше.
Ещё добавлю, обмотка на 350 В будет иметь относительно большую ёмкость, и здесь нужно хорошо подумать, как выполнять вторичную сторону и, вообще, как обмотку мотать. Может быть разбить её и пр. хитрости, о них много написано, посмотрите книжки по помехам.

[shf_05]

Пробовали и делаем. Так делает, например, Lambda и её наследники.

я разбирал Lambda HWS160, правда это прямоход на вот такой микросхеме http://documentation.renesas.com/doc/produ..._m51995apds.pdf b http://www.digchip.com/datasheets/parts/da.../FA5502-pdf.php , ничего подобного не увидел- все транзисторы на корпус, Y конденсаторы на входном фильтре, выход (48В) соединен с "землей" через X конденсатор 47нФ если не ошибаюсь. Помехи от него смотрели анализатором- много ниже уровня, допускаемого стандартом.
как???

[MikeSchir]

как???

Да никак А, например, в HWS600-24 экран есть. Там довольно сложная конструкция крепления транзисторов, в которой одна из частей соединена с +.