Патч-антенна. Процесс разработки/изготовления., Минимальное число итераций? Опции

[evg123]

Преамбула:
Проектирую патч антенну. Она представляет собой несколько сфазированных резонаторов на одной стороне и платы, и питающие микрополоски - на другой стороне. На плате SMA - разъём, к которому подводится мощность, которая по микрополскам через межслойные перемычки попадает на резонаторы. Буду собирать стенд: генератор, СВЧ-кабель, антенна. Основной вопрос в КСВН. На частоте 20ГГц, тот генератор, что буду использовать - требует КСВН <= 2.0 . Т.е. изготовленная плата (с антенной и питающими микрополсками), припаянным к ней SMA-разъёмом и прикрученным к ней (конечно же динамометрическим ключём) СВЧ кабелем в сумме должны дать КСВН меньше двойки.

Вопрос:
Как этого добиться с минимально возможным числом итераций производственного цикла?

Возможное рещение:
1)Очевидно, что для расчёта использую САПР (ADS), рассчитываю топологию.
2)Изготавливаю пробный вариант платы по расчёту.
3)Припаиваю разъём (board edge connector). Для измерения КСВН подключаю через кабель VNA и строю диаграмму Смита. (Калибрую VNA так, чтобы убрать неоднородность, вносимую кабелем). Постороил.
4)Далее - использую процедуру деембеддинга неоднородности, вносимой SMA-разъёмом. В результате нахожу диаграмму Смита но уже без разъёма.
5)По этим эксперементальным данным рассчитываю согласующий микрополосок, чтобы идеально согласовать вход платы (сразу после разъёма) на 50 Ом.
6)Изготавливаю второй вариант. И готово!

Но:
Вопрос №1: есть ли такая процедура деембеддинга моего SMA разъёма по эксперементальным данным?
Вопрос №2: насколько можно верить результатам моделирования? Не получится ли так, что изготовленная плата настолько уплывёт по параметрам от ожидаемых (даже от ADS при всём к нему уважении), что согласующий микрополосок (на 5-ом шаге) будет сделать невозможно?
Вопрос №3: Что я сказал не так, как всё это можно оптимизировать?

[Neznayka]

Делал похожую антенну на 24 ГГц.
Во-первых, материал. На чем вы делаете плату? Я делал на RO4003C.
Во-вторых, производитель. Кто делает платы? Я делал в TePro, просил, чтобы покрыли серебром.
В-третьих, какой КМПП вы используете? Частота 20 ГГц немного выше, чем обычная рабочая для SMA (18 ГГц). Лучше брать КМПП с частотой до 26-27 ГГц (есть статья Джуринского "Соединители SMA с предельной частотой до 27 ГГц", где можно посмотреть, кто и что делает). Я использовал КМПП Super-SMA End Launch 292-04A-5 от Southwest Microwave, которые можно не припаивать к полоску (т.е. исключается влияние пайки на КСВН). Результат, конечно, отличался от расчетного, но остался в рабочих допусках.
В-четвертых, нужно предусмотреть механизм компенсации неоднородности. Для этого нужно прогнать плату по разбросу параметров.
А вообще, было бы интересно посмотреть топологию антенны. Т.к. на таких частотах межслойные отверстия могут внести сильные искажения в характеристики антенны.
Можно еще подстраховаться - прогнать одну и ту же топологию в разных симуляторах.
Все выше сказанное в какой-то степени позволяет ответить на Вопрос №2. По 1-му и 3-му надо думать...

[evg123]

Материалы:
Два ядра Ro4350b. Склеены двумя препрегами Ro4450B.
Одно ядро (0.254) - для питающих микрополосков.
Второе ядро (0.508) - для резонаторов.
Препреги - 0.101 - две штуки.

КМПП:
http://www.fairviewmicrowave.com/sma-femal...r-sc3060-p.aspx
Хотим такой или подобный.
Вопрос в том, что их S-параметры не указаны. Как сделать деембеддинг (чтобы выйти на реальные параметры) - пока не знаю, разбираюсь.
Есть ли что-то лучше, чем такой наплатный разъём в плане вносимой неоднородности?

Изготовитель:
Плату делает наш местный подрядчик. Имеет оборудование в Китае. Минимальный отверстие под механическое сверление - 0.2 мм.
Обратное сверление - не делает. Вполне достойный. (Впрочем - посмотрим). Поверхность будем порывать иммерсионным золотом.

Моделировали(FEM) в ADS, потом в Analyst-е. Результаты отличаются где-то на 10%. Общий вывод - респект и уважение ADS-у. У него всё как-то пошустрее.

Т.к. на таких частотах межслойные отверстия могут внести сильные искажения в характеристики антенны.

Выбирали размеры антенных резонаторов, чтобы на нашу частоту они входили в резонанс, далее запитывали резонатор через полосок и переходное отверстие,
и выводили параметры микрополоска, чтобы S11 давал хорошие результаты. Моделировали как единую электромагнитную структуру.

[serega_sh____]

Изготовитель:
Плату делает наш местный подрядчик. Имеет оборудование в Китае. Минимальный отверстие под механическое сверление - 0.2 мм.
Обратное сверление - не делает. Вполне достойный. (Впрочем - посмотрим). Поверхность будем порывать иммерсионным золотом.

Я не много не понял про ядра. По русски можно?

Какие тех допуски на протравы? (Если не знаете цифру, то она выводится из минимальной ширины дорожки).
Отклонения "базы" сверлильного станка (помоему выводится из мин.толщины пояска отв.).
Какие отклонения на несимметричность прессования слоёв.

Вы моделировали с учетом этих технологических погрешностей?

Советую промоделировать КМПП с малым количеством припоя на контакте и с большим количеством припоя. Ну и делайте локальную маску ограничивающую растекание припоя.

Кстати про покрытие золотом с разными подслоями, тут такие дебаты возникают. Неспроста. Тут надо осторожнее. Там как будьто появляется резистивный слой, который оказывает сильное влияние на характеристики печатной платы. Но в этом я пока мало понимаю. Нет опыта.
Кстати2. Режим эксплуатации какой? Это я исходя из технологии спрашиваю. Не спроста делают отверстия с терморазвязкой. А тут СВЧ. Если будете без терморазвязки ничего не выгнет? ничего не порвёт? А ещё слышал такое понятие "баланс меди". Ну так... Мысли вслух....
Кстати3. А ничего страшного не произойдет если Вашу плату выгнет пропеллером? Ну есть такой параметр у печатных плат после прессования.