Разброс параметров материала, Что показывает практика на RO4350B Опции

[Mityan]

Моделирую некоторую ЕМ-структуру. В ADS.
Материал - RO4350B - e=3.66, h = 0.254 mm

Какие отклонения данных параметров встречаются на практике?
Если я смоделировал согласование патч-антеннки на уровне (S11) не хуже -20 дБ в интересующей полосе,
то каково в децибелах ухудшение, встречающееся по прибытии готовых плат?
Если изготовление топологии заказано по 5 классу точности.

Поделитесь опытом, пожалуйста.
Спасибо.

[Mityan]

Кстати, в эту же тему

Наткнулся на статью
Анализ влияния подтравов печатных проводников на волновое сопротивление л инии передачи в печатных платах

Там в конце делается вывод:

Результаты проведенных исследований свидетельствуют о необходимости учета влияния
подтравов печатных проводников на электрофизические параметры линии передачи в печатных
платах, работающих на частотах в несколько десятков МГц и выше. Для этого необходимо
учитывать факторы влияния подтрава проводников при расчете волнового сопротивления линии
передачи в соответствующих формулах.

А в самом деле, вы, которые собаку в СВЧ съели, учитываете ли это в своих моделях?

Эскизы прикрепленных изображений

 

[VitaliyZ]

...
свидетельствуют о необходимости учета влияния подтравов печатных проводников ...
А в самом деле, вы, которые собаку в СВЧ съели, учитываете ли это в своих моделях?

This is taken into account in the accuracy of PCB fabrication.

With regard to the material of the substrate, again, the factory provides variation of the parameters. For example, for your substrate Eps=3.48 ± 0.05, but this is usually a minor error in comparison to the lytography errors.
You can of course thake this into account in your simulations, if you want.

[Mityan]

This is taken into account in the accuracy of PCB fabrication.

With regard to the material of the substrate, again, the factory provides variation of the parameters. For example, for your substrate Eps=3.48 ± 0.05, but this is usually a minor error in comparison to the lytography errors.
You can of course thake this into account in your simulations, if you want.

А почему вы указали Dielectric constant, process - 3.48, а не Dielectric constant, design - 3.66 ?

Я моделирую топологию исходя именно из последней величины. Правильно ли я делаю?
Для Dielectric constant, process - 3.48 указазы условия - 10 ГГц и некий метод тестирования,
а для Dielectric constant, design - 3.66 - от 8 до 40 ГГц, и другой метод (эээ... дифференциально-фазовый? фазоразностный?)

Частота у меня 24 ГГц.
Спасибо.