Отрыв microvia, Вопрос к технологам Опции

[SM]

В одной из партий изделий после пайки (профиль там давно отработан, lead free, там менять ничего нельзя), были обнаружены отрывы microvia (top/bottom->prev.layer, диаметр сверху 5mil, глубина 3mil). В основном, отрывались powerpad-ы QFN-корпусов, напичканные ими, без отслоения самой КП, и были отдельные случаи отрывов microvia вне контактных площадок. При этом, разумеется, платы прошли электроконтроль, прежде чем попасть на монтаж. В результате в брак ушли 6 собранных плат из 300. О чем можно дополнительно попросить изготовителя П/П (он тайваньский, и разговаривать с ним непросто), чтобы улучшить надежность microvia? Ну, к примеру, попросить провести термоциклирование перед электроконтролем, или, может быть, попросить применить какие либо дополнительные технологии.

[SM]

Так вопрос, скорее, не про тесты - перед сборкой делается стандартный электротест, все AOI делаются, после сборки - а это уже поздно

Вопрос, что сделать, чтобы увеличить выход годных, довести до 100% в части вот этих разрывов микровиа во время пайки.

Насчет сушки, вот например, хорошее напоминание, есть повод уточнить, жарили или не жарили.