Заставить проверять наличие площадки Via на внутренних слоях Опции

[Dr.Alex]

Дано:: Многослойная плата, via только сквозные. Но они "сложные", то есть если некий сигнал не используется на внутренних слоях, то и площадки у via на этом слое нет.
Поскоку пикад сам так не умеет, то приходится создавать все возможные типы via вручную: один тип имеет площадки только на внешних слоях, другой ещё и на слое INT1, третий ещё на INT2 и так далее.

Но выбирать-то необходимый тип via приходится вручную! А значит возможны ошибки: идёт трасса с TOP на INT1, а via я поставил, не имеющее площадки на INT1.
При этом с точки зрения пикада соединение всё равно есть, и ошибка не обнаруживается.

Как задать ограничение??

[Serg812]

Uree прав, лучше это сделать при обработке гербер-файлов. В САМ350 это команда Utilities - Data optimization - Remove isolated pads. Ну или попросить изготовителя.

[Dr.Alex]

Uree прав, лучше это сделать при обработке гербер-файлов. В САМ350 это команда Utilities - Data optimization - Remove isolated pads. Ну или попросить изготовителя.

ЗАЧЕМ????

Удалять пады, когда всё уже разведено, нет никакого смысла.
Избавляться от них нужно именно в процессе разводки, чтобы было место для проводов. Иначе мне что, таскать провода поверх падов?

Уж лучше делать как я и делал, просто проверять наличие падов приходится глазами, благо это нетрудно, и надеяться что возможное отсутствие пада будет обнаружено производителем..