Импеданс дифф. пары, Влияет ли зазор между LVDS парой и окружающим плейном на ее импеданс? Опции

[kappafrom]

Здравствуйте!

В проекте прокладываю линии Multi-Gigabit Transceiver(MGT) между двумя плисинами Spartan-6. MGT есть дифпара импедансом 100 Ом.

Прочитал на форуме вот такую вещь: "За счет зазора трасса-плэйн сбоку обеспечивается импеданс в районе 50 Ом." (речь шла об униполярном сигнале DDR2)
http://electronix.ru/forum/index.php?showt...12997&st=30

Предположил, что импеданс дифпары также зависит от зазора до окружающего ее плэйна.
Вопрос к форумчанам-профессионалам, влияет ли величина зазора между LVDS парой и плейном на ее импеданс?

В различных софтах можно рассчитать импеданс линий stripline/microstrip, то есть рассчитывается импеданс линии по стеку платы. Импеданс, как известно, зависит от ширины проводников, расстояния между ними, диэлектрика между слоями, расстоянием до опорного/опорных слоя/слоев. Но нигде не нашел расчета импеданса дифпары с учетом окружающего пару плейна.

Решил проверить в Mentor Expedition PCB. Изменяю зазор, импеданс пары не меняется. Для отображения реального импеданса LVDS пары на разведенной плате в CES пользуюсь командой Data->Actuals->Update All.
Вопрос: Неужели ментор не учитывает окружающий дифпару плэйн при расчете импеданса, либо CES настроен неправильно, либо импеданс не зависит от зазора и ментор прав?

Если влияет, как оценить изменение импеданса? Какой должен быть зазор, чтобы импеданс дифпары не изменялся (в пределах 5%).

Зачем мне вообще это надо.
В книге High-Speed Serial I/O Made Simple (A Designer's Guide with FPGA Application) на стр. 78 написано
"Ground guards between pairs
Another technique is to route a ground guard in parallel to the differential traces. Tying the guard
plane back to the reference plane using a via in parallel to the trace often improves this shielding
method (Figure 4-28)." Отсюда я подчерпнул идею использовать земляные прослойки между высокоскоростными линиями MGT для уменьшения их взаимного влияния. Ведь линии магнитного поля, существующие вокруг проводников, заканчиваются на земле, окружающей проводник. В то же время терзают сомнения, не изменит ли достаточно близко расположенные к дифпаре ground guards импеданс самой линии.

Как найти идеальное расстояние от gnd guard до lvds пары? Земляным guard-полигоном я вынужден разделять пары, т.к. не удается из разнести достаточно далеко, свободного места на плате очень мало.

Буду благодарен за обратную связь!

[f0GgY]

Я пользуюсь ментором, но считаю в Si9000. Ментор, не смотря на свою "крутизную" не учиывает в сложные стеки. Типа опора через слой и тп и тд. Для него всегда опора это плейн. Опора же может быть и в сигнальном слое отдельным небольшим полигоном.
И расхождение там не такое большое для внешних слоёв, для внутренних вообще мизерное.
Pcbtech.ru есть метода, где рассчитывают по эмперической формуле от завода изготовителя Fastprint (для внешних слоёв) рекомендую ознакомиться.

Если вы производителю даёте с герберами свои расчёты (документ), то производитель меньше задаёт вопросов и делает как надо, обеспечивая импеданс с заданной погрешностью +-10 либо +-5, как закажите.

Вот только настолько сильно вам заморачиваться не стоит хотябы потому что неободимые константы препрегов для таких расчетов вам будут неизвестны.

плюсую.

Укажите расчёты, и какой проводник импедансный. Производитель обязуется обеспечить заданное значение своими технологическими штучками.