Заставить проверять наличие площадки Via на внутренних слоях Опции

[Dr.Alex]

Дано:: Многослойная плата, via только сквозные. Но они "сложные", то есть если некий сигнал не используется на внутренних слоях, то и площадки у via на этом слое нет.
Поскоку пикад сам так не умеет, то приходится создавать все возможные типы via вручную: один тип имеет площадки только на внешних слоях, другой ещё и на слое INT1, третий ещё на INT2 и так далее.

Но выбирать-то необходимый тип via приходится вручную! А значит возможны ошибки: идёт трасса с TOP на INT1, а via я поставил, не имеющее площадки на INT1.
При этом с точки зрения пикада соединение всё равно есть, и ошибка не обнаруживается.

Как задать ограничение??

[Uree]

Успехов.

Видимо у вас собственное производство превосходящее по возможностям любое другое. И стандарта IPC-2226 для "моськи" тоже не существует...

[Dr.Alex]

Успехов.

Спасибо!

Видимо у вас собственное производство превосходящее по возможностям любое другое. И стандарта IPC-2226 для "моськи" тоже не существует...

Да нет, наоборот, не хочется менять проверенное дешёвое производство на новое; не хочется платить за микровиа, бурриед виа и нормы менее 0.08, особенно когда в этом нет необходимости..

[bigor]

Да нет, наоборот, не хочется менять проверенное дешёвое производство на новое; не хочется платить за микровиа, бурриед виа и нормы менее 0.08, особенно когда в этом нет необходимости..

Если Вы планируете использовать

бга с шагом 0.5 или даже 0.4

забудьте о своем дешевом производстве.
Более того, в 90% случаев без сложных стеков с микровиа, без HDI-норм будет не обойтись.

Зачётный бред.. :-)))) Как вообще такое могло прийти в голову и уж тем более на полном серьёзе обсуждаться?? :-))))

Представьте себе. Не только обсуждается, но и книжки по этой теме умные люди пишут. Того же Медведева почитайте, или старые учебники по конструированию.

Есть бга с шагом 0.5 или даже 0.4. Минимальное виа имеет площадку 0.3 с дыркой 0.15.
После отвода проводов от бга имеем решётку из виа с тем же шагом 0.5 (0.4), между которыми 0.2 (0.1) пространства, и соответственно ничего не провести.

Ну почему же. 50мкм проводник с зазором 75мкм - как раз влезет в сетку 0,50мм при паде переходного 0,30мм.

А если площадок нет, то зазор будет 0.35 (0.25), то есть можно легко провести провод 0.08.

Конечно. Так оно и должно быть в идеале.
Только не забываем, что 0,15мм - это диаметр готового отверстия, а диаметр сверла, которым это отверстие изготавливается, составляет 0,20-0,25мм.
Кроме того, не забываем, что у любого сверлильного станка есть такое физическое явление как точность сверловки (позиционирования сверла + отклонение)
Коме того, не забываем, что любых два смежных слоя никогда не расположены в реальной плате в том месте, где Вы их заложили в проекте, потому как всегда есть погрешность совмещения фотошаблонов, погрешность совмещения ядер многослойки и т.д.
В результате, если Вы уберете площадку в 0,30мм и положите между отверстиями широкую трассу, то есть риск того, что зазор между трассой и отверстием будет совсем никаким...
Вот к примеру рисуночек:

Посмотрите его внимательно. Будут вопросы - задавайте.
Теперь, что касается отверстий диаметром 0,15мм. Если глянуть на IPC-7251, то для таких сквозных отверстий, изготавливаемых механическим способом, рекомендуемых размер пада составляет 0,40мм, а минимальный - 0,35мм.
Конечно, некоторые производители могут сделать и лучше, особенно в опытных образцах. Но это никак не простые и не дешевые производства.