Заставить проверять наличие площадки Via на внутренних слоях Опции

[Dr.Alex]

Дано:: Многослойная плата, via только сквозные. Но они "сложные", то есть если некий сигнал не используется на внутренних слоях, то и площадки у via на этом слое нет.
Поскоку пикад сам так не умеет, то приходится создавать все возможные типы via вручную: один тип имеет площадки только на внешних слоях, другой ещё и на слое INT1, третий ещё на INT2 и так далее.

Но выбирать-то необходимый тип via приходится вручную! А значит возможны ошибки: идёт трасса с TOP на INT1, а via я поставил, не имеющее площадки на INT1.
При этом с точки зрения пикада соединение всё равно есть, и ошибка не обнаруживается.

Как задать ограничение??

[_4afc_]

Дано:: Многослойная плата, via только сквозные. Но они "сложные", то есть если некий сигнал не используется на внутренних слоях, то и площадки у via на этом слое нет.
Но выбирать-то необходимый тип via приходится вручную! А значит возможны ошибки: идёт трасса с TOP на INT1, а via я поставил, не имеющее площадки на INT1.
При этом с точки зрения пикада соединение всё равно есть, и ошибка не обнаруживается.

Какой Shape стоит на сигнальном слое где не должно быть площадки?
Если Oval и диаметр ободка равен сверлу - проблем быть не должно, вроде...

Приложите картинку хоть.

[Dr.Alex]

Какой Shape стоит на сигнальном слое где не должно быть площадки?
Если Oval и диаметр ободка равен сверлу - проблем быть не должно, вроде...

Так проблем с дизайном и нет.
Проблема в том, что пикад не может проверить наличие площадки. К счастью, это легко делается глазами, но всё же неправильно это.. Платы всё сложнее и сложнее, однажды пропущу.

Шейп еллипс, а диаметр — два варианта:: либо равный сверлу, либо нулевой, пикад это допускает.

Ещё раз:: проблема-то возможна как раз на тех слоях, где площадка ДОЛЖНА быть. Если её забыли — DRC пикада всё равно фиксирует валидное соединение провода с дыркой, не имеющей ободка.. :-))))