Правила монтажа QFN, как надежней и как правильней??? Опции

[RA9YSS]

Интересует мнение грамотных людей, а может и документы какие найдутся на данную тему.
Вопрос такой. есть некая микросхема в корпусе QFN. Для начала рассмотреть хотелось бы ручной монтаж. у микросхемы есть выводы и большая плащадка по центру, на них какоето покрытие, ну типа луженые, а есть еще на вертикальной части корпуса продублированные эти выводы, но они медного цвета, без всяких покрытий. можно ли их лудить или нет? повлияет ли это на надежность? есть ли какието требования - правила на тему галтелей?

с лужеными площадками каторые на вертикальной части корпуса - имхо както красивее. и для визуального контроля очевидней

P.S. сразу скажу, ставил и так и так и много раз и работало, но это было в бытовухе, коснулся оборонки и стало интересно, а как оно на испытаниях себя поведет например?

[ENIAC]

Вот документ от TI - http://www.ti.com/lit/an/scba017d/scba017d.pdf Можно найти аналогичные документы от других производителей (Atmel, ON Semiconductor, TriQuint и т.д.)

IPC-610 говорит нам о том, что наличие галтелей на боковых поверхностях необязательно:



Ну и по вполне понятным причинам контроль качества монтажа можно обеспечить только применением рентгена. Остальное - чуйка ОТК

А из опыта - медные контакты на боковых поверностях чудесно лудятся, всё остаётся рабочим. И глазами смотреть, конечно, проще при наличии боковых галтелей.