NAND, битовые ошибки (вероятность появления) Опции

[savver]

Всем привет. Столкнулся со следующей проблемой.

Тест nand: стираю блок, записываю несколько страниц нулями, читаю (запись/чтение без использования ECC). Имею ошибки, т.е. не все биты равны 0. Частота ошибок - порядка 8...20 на 64 страницы по 8192 байт. Не особо часто, но и не редко...

Насколько я понимаю, для NAND характерны битовые ошибки, они появляются в процессе юзания NAND, для их устранения применяется ECC.
-- Меня смущает достаточно большая частота их проявления в новой микросхеме. Так и должно быть?

В datasheet-е не нашел информации какой должна быть вероятность (BER, Bit Error Rate), в статьях в интернете натыкался на цифры 10^(-8)... 10^(-11), т.е. значительно реже, чем я наблюдаю (2 * 10^(-6) и выше).

В тесте работаю с корректными блоками ( 1. не помеченные как битые с завода, 2. проверка после стирания показывает, что все байты равны 0xFF), проверял тест на нескольких блоках.
Повторные чтения уже записанных данных, показывают что ошибки остаются на своих местах, т.е. в тех же страницах, по тем же смещениям в пределах страницы, ошибка в том же бите. В разных ошибочных байтах ошибки могут быть в разных битах.
Если еще раз стереть блок и заново обнулить страницы, то часть ошибок остается (те же страницы, те же смещения в пределах страницы...), часть пропадает/появляется в новых местах.
чтение ID, страницы параметров - верно читается.

память Micron mt29f512g08, MLC

Сообщение отредактировал savver - Aug 27 2014, 21:41

[SFx]

длины дорожек выравнены на плате?
блоки задержке на пинах в заданы?
фаза тактовый сигнала правильная?
частоту транзакций и общую скорость работы уменьшали?

[Ruslan1]

Извините, а чем закончилось-то, Вы ECC, рекомендованную изготовителем, применяете? Зачем столько сил тратить на бесполезные исследования, если можно просто применить механизм?
Ваши исследования мало чем Вам помогут. Может, одна микросхема хранилась в худших условиях или термопрофиль при пайке был другой, вот и вылезли ошибки сразу. А у другой вылезут через неделю после того как Вы тестирование закончите.

У меня был проект кажется на большой NAND, при разработке не было проблем, зато после термопрогонов появились ошибки, пришлось срочно ECC по полной делать. И никаких проблем.