Нужны ли отверстия в слое под кондёрами на высокоск. диф.линиях Опции

[myq]

Добрый день всем!

Ситуация.
Диф.пара SATA по нижнему слою МПП. Стоят последовательно включённые конденсаторы (по одному на каждую из линий). Рекомендуютя ставить smd-кондёры с шириной пинов, равной ширине дорожек для сохранения импеданса, но это невозможно. Мы поставили 0402 кондёры, и они шире раза в 2, чем дорожки. В доках для таких случаев рекомендуется в смежном земляном слое делать дырки под кондёрами, чтобы скомпенсировать индуктивный импеданс, вызванный "большим" кондёром. Но непонятно, как эту "дырку" расчитать, и прочее. Моё мнение - если не знаешь как эти дырки считать, лучше их вообще не ставить.
Насколько вообще эта проблема существует, или забить и дырок не делать? Скорость в диф. линии 3Гбит/с.

Заранее спасибо всем.

[Krys]

Неверно. Волновое сопротивление есть у любой линии, даже без подложки. Простой калькулятор, которым я пользовался, например Polar Si 8000 если не ошибаюсь так называется.

[deadugly]

Неверно. Волновое сопротивление есть у любой линии, даже без подложки. Простой калькулятор, которым я пользовался, например Polar Si 8000 если не ошибаюсь так называется.

Во многих интерфейсах калькуляторов, что я видел, везде диф.пара рассматривается на фоне подложки. А как считать без подложки, там ведь другое сопротивление получится?
Polar не нашел как скачать / поставить, его видимо покупать нужно.

Может кто поможет посчитать, параметры примерно такие:
Толщина дорожки диф.пары 0.33мм, подложки с общим слоем нет
Толщина платы 1.5мм, материал обычный FR4, принимаются рекомендации.
Толщина фольги 18мкм, покрытие наверное ПОС-63 будет
Частота до 6ГГц (для SATA-3)
Волновое сопротивление нужно 100 Ом с погрешностью до 20%

Какое выбрать расстояние между границами дорожек?

Сообщение отредактировал deadugly - Jan 30 2015, 09:39