Вопросы заземления на плате со смешанными сигналами, Переход от аналоговой части схемы к цифровой и обратно Опции

[kappafrom]

Всем привет.

http://www.lr.ttu.ee/irm/sideseadmete_mudeldamine/10.pdf (стр. 25)
Пунктиром показана граница аналоговой и цифровой земель.
Удивляет шина данных с АЦП, проложенная над разрывом в земляном полигоне, т.е возвратный ток проходит через точку соединения земель A и D (огромная петля).
В моем АЦП (LTC2175-14bit) выход последовательный LVDS (serial data rate до 1 Gbps), такая схема заземления очевидно, чревата потерей целостности сигналов на шине данных.
Если бы не наткнулся на этот документ, по даташиту на ацп сделал бы вот так:

Посоветуйте, пожалуйста, схему заземления на плате с АЦП/ПЛИС. Может у кого в закромах есть дока на кит с похожим функционалом (этж цос, классика), буду премного благодарен.
Сам пока потихоньку перебираю готовые схемные решения
http://www.linear.com/solutions/ но никто не говорит как данные до плисы довести.
Если питание АЦП гальванически отвязать от цифрового питания, все ништяк, останется только затащить цифровой внешний дифференциальный клок на аналоговую часть схемы (LVDS) и вытащить из аналоговой области в цифровую результаты преобразования (LVDS). Где бы такую волшебную гальванразвязку для LVDS найти...

[aaarrr]

А стоит ли огород городить с развязкой всего и вся? Может, лучше выделить "чистый" кусок на общем плане земли?
В ките, например, земля одна.

[kappafrom]

Может, лучше выделить "чистый" кусок на общем плане земли?
В ките, например, земля одна.

интересно, где лучше объединять "шумный" и "чистый" куски земли: под микросхемой со смешанными сигналами или вблизи основного источника питания?
вот так:

или, вообще сделать как советовал __Sergey_:

Советую:
1. делать единую обширную землю вместе еще и с корпусом;
2. топологогию схемы делать такой, чтобы аналоговая часть не переплеталась с цифровой, как у Вас на картинке;
3. растащить подальше аналоговые и цифровые цепи (получится само собой если соблюсти 2).
И будет счастье.

к сожалению, нет возможности изготовить три макета. какой вариант из трех предложенных лучше?

[aaarrr]

интересно, где лучше объединять "шумный" и "чистый" куски земли: под микросхемой со смешанными сигналами или вблизи основного источника питания?

При таком расположении вообще нет нужды что-то делить.