Цитата(HardEgor @ Feb 21 2015, 03:59)

В каком-то ОСТе недавно видел: сверлить отверстие диаметром с корпус транзистора, полосковые выводы не формовать - они должны лечь на площадки к которым паяются.
Присоединюсь. Скорее всего так.
Обычно для СВЧ-транзисторов (формально выше 300 МГц) делают отверстие и поликоре (плате) в размер корпуса.
Выводы при этом ложатся на микрополосок (дорожку) и паяют "максимально близко" к корпусу, с дополнительным теплоотводом.
Для более высоких часто это ведь критично для снижения паразитного влияния выводов.
А ГОСТ 29137-91 (или можно вспомнить ОСТ 4.010.030 (ОСТ 4.Г0.010.030), Р 04.6872.02-94, ОСТ 45.010.030-92) - стандарты не всегда охватывают все случаи. Если найти документ на сам транзистор ...