Прошу покритиковать трассировку платы (300 МГц) Опции

[clawermachine]

добрый день, форумчане. прошу гуру трассировки покритиковать мою разводку,ткнуть в грубые ошибки.
сразу признаюсь-студенческая работа, но работа будет воплощена в жизнь, будет дорабатываться и заставляться работать.

кратко:
DDS=вход, лчм-сигнал 50..300 МГц
I,Q=выходы на АЦП, сигнал в единицы кГц
Rx=вход с приёмной антенны
Tx=выход на передающую антенну, уровень +23 дбм

левая половина схемы:
F1,F2-фильтры
D2-МШУ
D4-квадратурный демодулятор
T1,T3,T4,T5-балуны
двойная жёлтая полоса-стенка,припаяна к земле, отделяет чувствительную приёмную часть от усилителей

правая половина схемы:
D1,D5-усилители
D3-делитель
Т2,Т6-балуны

на первом рисунке-вся топология.на втором для понятности я выделил сигнальные проводники,на третьей-проводники питания.
у меня жёсткое ограничение-только двухслойная плата. отсюда-проблемы с питанием. я старался максимально развести области сигнальных и питающих токов.
дорожки посчитаны в TXline.

заранее благодарю!

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Aner]

Питание ужасно разведено как и многое. Еще не увидел ни одного чипбида. Вы хоть на разные киты от производителей этих чипов посмотрите. Потом разводите с длинными линиями в смысле не оправданной длины. Зачем? А как волновые соблюдены? Да никак несоблюдены! А дифпары?
Термобарьеры без особых проблем для этих частот ставятся. Только нужно понимать где и как не нужно их ставить. А так плата неоправданно больших размеров.

[clawermachine]

Питание ужасно разведено как и многое. Еще не увидел ни одного чипбида. Вы хоть на разные киты от производителей этих чипов посмотрите. Потом разводите с длинными линиями в смысле не оправданной длины. Зачем? А как волновые соблюдены? Да никак несоблюдены! А дифпары?
Термобарьеры без особых проблем для этих частот ставятся. Только нужно понимать где и как не нужно их ставить. А так плата неоправданно больших размеров.

что такое чипбиды? о каких китах речь?
по длине линий я долго сомневался, какими должны быть отрезки линий между деталями. получается, чем ближе тем лучше?
волновые считал в TXLine. считал CPW Ground, учитывал толщину и эпсилон подложки,толщину меди. задавал ширину сигнального проводника и зазор между ним и окружающим земляным полигоном. это можно считать "соблюдением волновых"? и кстати, есть ли смысл в вычислении и подгонке волнового сопротивления для каждого конкретного отрезка линии между чип-деталями, если их длины (даже если ~10мм, как у меня) составляют (10мм/1м) 0.01лямбда для верхней частоты?

Откуда ограничения на 2 слоя?

Паренек сделал так как хотел, не исключено что под какую-то механику затачивал.

спасибо вам за ваши советы!
2 слоя-прихоть научрука. он хочет оставлять нижнюю сторону платы без маски,и плотно прикручивать её на дно корпуса,чтобы таким образом создать землю по всей площади платы. разъёмы-фланцевые, далее земля с фланца идёт через корпус на плату.

плату под механику не затачивал, соглашусь,что вышла большая. выходит,можно делать дорожки сколь угодно короткими? в общем, свой вопрос я сформулировал чуть выше.