Прошу покритиковать трассировку платы (300 МГц) Опции

[clawermachine]

добрый день, форумчане. прошу гуру трассировки покритиковать мою разводку,ткнуть в грубые ошибки.
сразу признаюсь-студенческая работа, но работа будет воплощена в жизнь, будет дорабатываться и заставляться работать.

кратко:
DDS=вход, лчм-сигнал 50..300 МГц
I,Q=выходы на АЦП, сигнал в единицы кГц
Rx=вход с приёмной антенны
Tx=выход на передающую антенну, уровень +23 дбм

левая половина схемы:
F1,F2-фильтры
D2-МШУ
D4-квадратурный демодулятор
T1,T3,T4,T5-балуны
двойная жёлтая полоса-стенка,припаяна к земле, отделяет чувствительную приёмную часть от усилителей

правая половина схемы:
D1,D5-усилители
D3-делитель
Т2,Т6-балуны

на первом рисунке-вся топология.на втором для понятности я выделил сигнальные проводники,на третьей-проводники питания.
у меня жёсткое ограничение-только двухслойная плата. отсюда-проблемы с питанием. я старался максимально развести области сигнальных и питающих токов.
дорожки посчитаны в TXline.

заранее благодарю!

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Uree]

А что насчет несоответствия параметров расчетным и в итоге ненужности устройства с платой на которой сделаны термобарьеры? Тут надо выбирать, либо делаем так, чтобы вытянуть параметры и озадачить производство, либо производство будет радо и счастливо, только производить будет нечего...

S-параметры RF-дизайнов с и без термобарьеров отличаются и иногда настолько, что в голову не лезет.
Мощные преобразователи с плэйнами питания/теплоотвода не могут иметь термобарьеров по определению.
Но платы такие делают? Делают.

Выпаивание СМД компонентов хоть с трасс, хоть с полигонов - возможно и не является "адом". Компоненты со сквозными пинами другое дело, но паяльник помощнее и тоже все получается.
Тombstoning при монтаже чаще возникает не от абсолютной величины меди "прицепленной" к пину(трасса/термобарьер или полигон), а от их разницы между двумя пинами одного компонента. Поэтому делаем с одной стороны полигон без термалов, а с другой стороны трассу, проходящую через пин и по ширине равную ширине пина - получаем практически идентичные условия для обоих падов компонента. Он будет одинаково долго прогреваться с обеих сторон и не "встанет" со своего места. Плюс к этому получаем отсутствие скачков волнового сопротивления из-за смены ширины меди на пути сигнала... В общем все решаемо.

[ClayMan]

А что насчет несоответствия параметров расчетным и в итоге ненужности устройства с платой на которой сделаны термобарьеры? Тут надо выбирать, либо делаем так, чтобы вытянуть параметры и озадачить производство, либо производство будет радо и счастливо, только производить будет нечего...

S-параметры RF-дизайнов с и без термобарьеров отличаются и иногда настолько, что в голову не лезет.
Мощные преобразователи с плэйнами питания/теплоотвода не могут иметь термобарьеров по определению.
Но платы такие делают? Делают.

RF-дизайн - это отдельная песня, согласен, но приведенная плата ведь не является таковым насколько я понял. Преобразователи - тоже в некотором смысле частный случай, тут имхо приходится искать некий компромисс. В остальном же на мой взгляд присутствие термалов в дизайне абсолютно оправданно.

Выпаивание СМД компонентов хоть с трасс, хоть с полигонов - возможно и не является "адом". Компоненты со сквозными пинами другое дело, но паяльник помощнее и тоже все получается.
Тombstoning при монтаже чаще возникает не от абсолютной величины меди "прицепленной" к пину(трасса/термобарьер или полигон), а от их разницы между двумя пинами одного компонента. Поэтому делаем с одной стороны полигон без термалов, а с другой стороны трассу, проходящую через пин и по ширине равную ширине пина - получаем практически идентичные условия для обоих падов компонента. Он будет одинаково долго прогреваться с обеих сторон и не "встанет" со своего места. Плюс к этому получаем отсутствие скачков волнового сопротивления из-за смены ширины меди на пути сигнала... В общем все решаемо.

Да, именно разницу между количеством меди я и имею ввиду (кстати, на приведенном примере таких случаев довольно много - R12, L3, C17 и тп). Согласитесь, вряд ли в реальных условиях вы будете сплошь и рядом использовать трассы шириной в пол мм на внешних слоях. Да и при плотном стэке, с количеством слоев 8+, получить 50 Ом для такой ширины будет довольно проблематично. А используя более реальные значения ширины проводников в районе от 125 до 250um, вы вряд ли скомпенсируете сплошное подключение без термобарьеров