Прошу покритиковать трассировку платы (300 МГц) Опции

[clawermachine]

добрый день, форумчане. прошу гуру трассировки покритиковать мою разводку,ткнуть в грубые ошибки.
сразу признаюсь-студенческая работа, но работа будет воплощена в жизнь, будет дорабатываться и заставляться работать.

кратко:
DDS=вход, лчм-сигнал 50..300 МГц
I,Q=выходы на АЦП, сигнал в единицы кГц
Rx=вход с приёмной антенны
Tx=выход на передающую антенну, уровень +23 дбм

левая половина схемы:
F1,F2-фильтры
D2-МШУ
D4-квадратурный демодулятор
T1,T3,T4,T5-балуны
двойная жёлтая полоса-стенка,припаяна к земле, отделяет чувствительную приёмную часть от усилителей

правая половина схемы:
D1,D5-усилители
D3-делитель
Т2,Т6-балуны

на первом рисунке-вся топология.на втором для понятности я выделил сигнальные проводники,на третьей-проводники питания.
у меня жёсткое ограничение-только двухслойная плата. отсюда-проблемы с питанием. я старался максимально развести области сигнальных и питающих токов.
дорожки посчитаны в TXline.

заранее благодарю!

Эскизы прикрепленных изображений

 

[EvilWrecker]

300 MHz это еще не серьезно- хотя следует понимать, что если есть возможность сделать хорошо резонно ею воспользоваться- а не делать "лишь бы отвязаться". Нагуглите по сочетанию "2 layer(s) pcb stack" и "4 layer(s) pcb stack" (s- опционально), скачайте PCB Saturn toolkit и перепроверьте себя- в нем же есть калькулятор длины волны, сможете сами ответить на свой вопрос. Поскольку схемы нет, диагнозы могут ставить только мастера флуда и оффтопа, поэтому ограничусь тем, что наиболее вероятно видно на плате:

- уберите абсолютно все T-соединения, в первую очередь- из питания

- все конденсаторы в питании поставьте максимально близко к соответствующим девайсам, для которых они поставлены

- проводники не просто можно а нужно делать максимально короткими. Есть исключения в RF в части синтезируемых структур но это совсем другая песня- не Ваш случай.

- если плата заточена под корпус то любые замечания о "большой/маленькой" борде безосновательны, раз есть конкретная привязка к корпусному исполнению. Другой вопрос что многие компоненты можно расположить гораздо более удачно.

- никого не слушайте и не ставьте термобарьеры.

А вообще конечно лучше еще и схему посмотреть, крайне вероятно что многое прояснится.

[clawermachine]

- уберите абсолютно все T-соединения, в первую очередь- из питания

- все конденсаторы в питании поставьте максимально близко к соответствующим девайсам, для которых они поставлены

- проводники не просто можно а нужно делать максимально короткими. Есть исключения в RF в части синтезируемых структур но это совсем другая песня- не Ваш случай.

- если плата заточена под корпус то любые замечания о "большой/маленькой" борде безосновательны, раз есть конкретная привязка к корпусному исполнению. Другой вопрос что многие компоненты можно расположить гораздо более удачно.

- никого не слушайте и не ставьте термобарьеры.

учту!

но разве можно убрать все Т-соединения? например, цепь L1-D1, где питание через дроссель на выход усилителя подаётся?

Чипбиды это русское произношение так называемых ferrite bead , например BLM18AG102 [url="http://electronix.ru/redirect.php?http://www.microcom.nnov.ru/photo.php?

понятно,спасибо! некоторые вещи содраны с официальных datasheet на микросхемы, например 0 Ом резисторы. только при отладке понял,как же это хорошо, что можно отпаять пофигистор и обесточить половину схемы (искал КЗ).
ferrite bead-их ещё вроде "бусинками" называют. в их роли я поставил EMC-фильтры MMZ2012Y102B. кстати в даташите они chip beads и зовутся
http://www.promelec.ru/pdf/MMZ-series.pdf
но поставил не везде, а только там,где производитель в даташите дроссели нарисовал.надо было везде ставить.. по даташиту на серию выбрал модель с наибольшим сопротивлением на свой диапазон.
вот только вопрос в связи с вашим развёрнутым ответом. бусинку ставить МЕЖДУ фильтрующими конденсаторами, или просто в любом луче звезды питания? в первом случае давим этот ток обмена зарядом, во втором-давим 50 Гц?



и ещё вопрос ко всем. производитель посоветовал защищать как цепи питания, так и сигнальные цепи GaAs усилителя от статики.
насколько бесстрашно можно ставить на сигнальные цепи рядом с SMA-разъёмами параллельно на землю разрядные диоды или варисторы? достаточно ли выбрать ёмкость чипа поменьше?
впаял вот такие, визуально на сигнал не повлияло (осциллограф. спектроанализатор пока недоступен)
http://www.mouser.com/ds/2/54/MLc-48379.pdf
искал LittelFuse,в моём городе их нет

[silantis]

вот только вопрос в связи с вашим развёрнутым ответом. бусинку ставить МЕЖДУ фильтрующими конденсаторами, или просто в любом луче звезды питания? в первом случае давим этот ток обмена зарядом, во втором-давим 50 Гц?

посмотрите референс дизайн от аналога или TI.