Пайка QFN 0.4mm pitch станцией., Как грамотно сделать? Опции

[Politeh]

Доброго времени суток!

Встала задача заменить микросхему QFN c шагом 0.4мм 64 вывода.
Есть станция(фен + паяльник). Оптических приборов контроля никаких нет. Паять умею, но феном только недавно начал.
Возможно ли запаять такой шаг феном невооруженным глазом? Что предпринять чтобы перемычек не было, больше флюса?
Видео в ютюбе посмотрел, но там похоже у всех примеров шаг по-более будет. А тут 0.4мм - совсем как-то мелковато.
Как лучше делать: наносить на выводы чипа припой или на посадочное место, некоторые советуют первый вариант(вроде ребоулинга сделать), вроде так
устойчивее чип стоит при пайке.

Какую можно макс. температуру на фене ставить, если пайка микросхемы в районе 240 градусов. На видео в сети большинство мастеров
жарит будь здоров(больше 350 градусов фен выставляют), как чипы после этого работают...., если по даташиту обычно 220-250 градусов не более минуты....

Буду рад любым советам.
Благодарю.

[gerber]

Паял QFN 0,4 mm термовоздушной станцией (феном), ничего особо сложного не нашел, если, конечно же, плата с маской и контур чипа очерчен шелкографией. Можно нанести припой (или пасту) на площадки, включая термопад, далее покрыть посадочное место флюс-гелем для пайки BGA (если использовался припой, а не паста), после чего "осадить" микросхему феном.
После хорошего прогрева, когда весь припой станет жидким, м/сх можно плотно прижать к плате пинцетом вертикально сверху - при этом лишний припой вылезет за пределы корпуса в виде блестящих шариков. Убираем фен, остужаем плату, после чего вылезшие шарики легко убираются обычным паяльником и оплеткой, или миниволной.

Сообщение отредактировал gerber - Mar 13 2015, 14:22

[SM]

(или пасту)

Пасту кустарным образом, без трафарета, на столь мелкие площадки нанести невозможно. Да и какой трафарет, когда замена микросхемы, и вокруг стоят детали.

[gerber]

Пасту кустарным образом, без трафарета, на столь мелкие площадки нанести невозможно. Да и какой трафарет, когда замена микросхемы, и вокруг стоят детали.

Нанести зубочисткой, оплавить феном, лишние шарики смести. После этого можно ставить корпус, даже без флюса (остаточнгого от пасты флюса вполне хватает). Неравномерность нанесения пасты/припоя на площадки сгладится при прижиме корпуса в оплавленном состоянии, как я писал выше. Лишний припой вылезет, паяльная маска "поспособствует" этому.
Кустарный метод, конечно, но вполне рабочий. Мне как-то горе-монтажники поставили на пасту (по трафарету!) QFN 0,4 mm на 100 платах, да так, что часть выводов оказалась замкнута практически на всех ста платах. Доводил именно так - прогрев до оплавления, прижим, остывание, снятие излишков. Без проблем, все контакты контачили, залипоны ушли.

[vicnic]

Нанести зубочисткой, оплавить феном, лишние шарики смести. После этого можно ставить корпус, даже без флюса (остаточнгого от пасты флюса вполне хватает). Неравномерность нанесения пасты/припоя на площадки сгладится при прижиме корпуса в оплавленном состоянии, как я писал выше. Лишний припой вылезет, паяльная маска "поспособствует" этому.

Лично я могу с этим согласиться только в случае, если между площадками микросхемы сделали перемычку из маски, которая станет барьером для пасты.
Но так делают не всегда. Поэтому говорить, что "Паял QFN 0,4 mm термовоздушной станцией (феном), ничего особо сложного не нашел" я лично не стал бы, тем более для 64 выводов.

[SM]

Но так делают не всегда.

Не то, чтобы не всегда, а скорее, никогда. Между падами там 0.2 мм всего, такая точность маски, чтобы сделать полоску 67 микрон с такими же зазорам, это почти из области фантастики. Дорожки по 75 микрон, и даже по 50 - да, без вопросов. Но маску такими нормами...

[vicnic]

Не то, чтобы не всегда, а скорее, никогда. Между падами там 0.2 мм всего, такая точность маски, чтобы сделать полоску 67 микрон с такими же зазорам, это почти из области фантастики. Дорожки по 75 микрон, и даже по 50 - да, без вопросов. Но маску такими нормами...

Я спорить не буду. Найду готовый проект - проверю.
Но чисто теоретически, при шаге 0.4 мм с шириной площадки 0.2 мм остаётся зазор между площадками 0.2 мм.
Тогда при вскрытие маски площадки на 0.05 мм больше размера площадки на сторону как раз остаётся 0.1 мм, в который перемычка из маски укладывается.

[Jury093]

Я спорить не буду. Найду готовый проект - проверю.
Но чисто теоретически, при шаге 0.4 мм с шириной площадки 0.2 мм остаётся зазор между площадками 0.2 мм.
Тогда при вскрытие маски площадки на 0.05 мм больше размера площадки на сторону как раз остаётся 0.1 мм, в который перемычка из маски укладывается.

вот живая плата, вроде маска между контактами присутствуют (Резонит, стандартный заказ):



футпринт нарисован (конструктором) по этой доке:

[SM]

вот живая плата, вроде маска между контактами присутствуют (Резонит, стандартный заказ):

Видимо, они тупо не проверяют наезд маски на пады. На фото оно, как раз, почти наехало, либо даже местами наехало. В резоните раньше требовали "отторжение маски от КП >= 75 микрон" + "Минимальная толщина линии шелкографии (маски) — 0,15 мм" - итого 0.075+0.075+0.015 = 0.3 > 0.2 - и так у большинства производителей, даже плат HDI классов. Причем именно резонит отличался драконовской проверкой DRC правил, например, их не удалось уговорить сделать плату с фольгой 105 мкм и зазорами 0.25/0.25, когда их соседи по цеху такое делают "одной левой". Короче, в результате "убивалка" всех мест маски, уже чем 0.15, убивала все такие места, где даже с отторжением в 0.05 получается 0.1.

А вот насчет Solder-mask-defined падов, это я втупил. Сам ведь такие делал для БГА с шагом 0.4, когда вскрытие маски как раз 0.2, прямо под пад, а сам пад частично закрыт, размером 0.3.