Групповая пайка, Технические требования Опции

[Elgara]

Доброго времени суток.
Подскажите пожалуйста один момент по требованиям к топологии для групповой пайки (у нас на производстве все исключительно вручную). Из ЭРИ часто используем достаточно большие типоразмеры конденсаторов, ширина между кп позволяла по центру провести проводник. Никогда вопросов не возникало по такой топологии. Но. Разрабатывала как-то плату для сторонней организации. И на готовой плате мне указали на такие проводники между кп резисторов/конденсаторов и сказали: "Мы делаем монтаж групповой пайкой. Такая топология недопустима, т.к. сразу будет КЗ. А для ручного монтажа такая топология возможна". Я после этой истории всегда убираю проводники в области между кп. Но теперь возникла ситуация, когда нужны аргументы, желательно из печатных источников - почему нельзя вести проводники между кп при групповой пайке?

[_4afc_]

Постоянно провожу проводники 0.15 под 0402 - никаких проблем при установке на пасту и прогреве в печи нет.
Вся разница в том, что по центру плата будет микрон на 50 выше за счёт маски, но во первых - сам элемент будет лежать микронах на 100 пасты, да и выводы обычно толще - так что эти 50 микрон не играют роли.

Не стоит водить проводники под DFN или QFN с центральной КП - т.к. целостность маски не гарантируется.
Ну и нужно следить за допусками на маску, чтобы при её смещении проводники рядом с КП не оголились, не зависимо от того снаружи они или внутри.
Что касается больших чип конденсаторов - важнее чтобы их выводы не отлетали при деформации платы.
При пайке волной важнее учитывать направление волны и всякие её ловители.