Заземление и питание ДПП Опции

[ivainc1789]

В Интернете достаточно информации относительно EMC дизайна. Но все же большая часть посвящена многослойным печатным платам. А как быть, если ДПП содержит два функциональных блока, к примеру, FM приемник (аналоговая часть) и цифровой блок управления им (цифровая часть).
Следуя общепринятым рекомендациям, нижний слой платы BOTTOM каждого функционального модуля необходимо залить своей "землей", используя максимальную возможную площадь (площадь под модулем). Но как быть с верхним слоем TOP двуслойной платы??? Как его заливать, если место есть?
Здесь возможны варианты:

1. Залить опять-таки каждый модуль своей "землей" на слое TOP и прошить полигоны на обоих слоях с помощью переходных отверстий. Это как мне кажется не очень эффективно, т. к. в условиях домашнего макетирования сделать качественные переходные отверстия не всегда возможно, особенно под SMD компонентами да и вообще хотелось бы сократить количество переходов.

2. Залить слой TOP каждого модуля своим "питанием". Никаких переходных отверстий. Межслойная емкость связки полигонов VCC-GND работает как конденсатор и дополнительно способствует снижению уровня шумов, наводимых на "земле".
Кроме того, за эту версию говорит и следующее. Если взять стандартный стек слоев четырехслойной платы и мысленно "выдавить" слои питания и земли каждый к своей поверхности как раз и получится то, о чем я говорю.
В таком случае, конечно, у каждого SMD компонента на слое TOP, чьи выводы соединены с землей необходимо будет поставить переходное отверстие, что гораздо лучше, чем соед. с плохо прошитым полигоном первого варианта, т. к. это отверстие расположено НЕПОСРЕДСТВЕННО у вывода компонента.

3. Вообще не использовать заливку на слое TOP, а возможно, и на слое BOTTOM. Моторолловские аппликейшены именно так и советуют поступать, когда нет возможности организовать power and gnd plane. Тогда мы просто делаем систему заземления и питания звездой, следя за тем, чтобы проводники этих цепей располагались на разных слоях ДПП по возможности точно один над другим.

Все же наиболее интересен второй вариант (для макетирования в домашних условиях). Не надо делать множество переходных отверстий, максимально сохраняется фольга на плате, что благотворно отражается на ресурсе раствора травления. Только вот что-то такое наблюдать не приходилось ни на одной плате - все упорно используют первый или третий вариант.

Вопрос знатокам проверки целостности сигналов. Проводил ли кто-нибудь соотв. исследования для ДПП и каковы результаты?

Возможно есть документы, специально затрагивающие данные аспекты проектирования?

Может ли кто-нибудь переслать мне для примера содержимое слоев ДПП?

[SergM]

Вы не рассмотрели 4 вариант - FM приемник (аналоговая часть) - своя ДПП плата, размещенная в отдельном экранированном отсеке. Цифровая часть (возможно, объединенная с чем-то еще, не столь критичным к помехам)- своя платка.

При грамотном проектировании варианты 1 и 2, рассмотренные Вами, могут стать практически эквалентными.

С вариантом 3 мне встречаться не доводилось.

[ivainc1789]

Это идеалистичный подход - делать на отдельных платах. Ведь нужно грамотно сделать на одной. В этом вопрос...

[ivainc1789]

Это идеалистичный подход - делать на отдельных платах. Ведь нужно грамотно сделать на одной. В этом вопрос...

Только что ознакомился с аппликейшеном от AD где черным по белому написано, что прошивать земли на слоях ДПП опасно - могут образоваться нежелательные петли земли, которые приведут к неудаче при работе платы на ВЧ. И тут же в этом документе приводят прототипы ДПП, где обе поверхности залиты медью И НЕТ НИ ОДНОГО ПЕРЕХОДНОГО ОТВЕРСТИЯ!!! По фото не разобрать, с чем соединен ТОР слой.

Ссылка на PDF :
http://www.analog.com/UploadedFiles/Associ...7556612917a.pdf

А сейчас держу в руках звуковую карту для компа - там залито землей и прошито все так, как я описал ранее (первый вариант).

Кто-нибудь скажет что-либо определенное?