реклама на сайте
подробности

 
 
> Групповая пайка, Технические требования
Elgara
сообщение Mar 26 2015, 06:19
Сообщение #1


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 24
Регистрация: 31-08-09
Из: Москва
Пользователь №: 52 113



Доброго времени суток.
Подскажите пожалуйста один момент по требованиям к топологии для групповой пайки (у нас на производстве все исключительно вручную). Из ЭРИ часто используем достаточно большие типоразмеры конденсаторов, ширина между кп позволяла по центру провести проводник. Никогда вопросов не возникало по такой топологии. Но. Разрабатывала как-то плату для сторонней организации. И на готовой плате мне указали на такие проводники между кп резисторов/конденсаторов и сказали: "Мы делаем монтаж групповой пайкой. Такая топология недопустима, т.к. сразу будет КЗ. А для ручного монтажа такая топология возможна". Я после этой истории всегда убираю проводники в области между кп. Но теперь возникла ситуация, когда нужны аргументы, желательно из печатных источников - почему нельзя вести проводники между кп при групповой пайке?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
Elgara
сообщение Mar 27 2015, 05:59
Сообщение #2


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 24
Регистрация: 31-08-09
Из: Москва
Пользователь №: 52 113



Дело в том, что у нас весь монтаж ручной. Появился вопрос - можно ли частично выполнить групповую пайку наиболее простых элементов. А которые посложнее (64, 132 контакта) далее поставить руками. Ну мы, опираясь на прошлый опыт, говорим "нет" - из-за этих самых проводников. А получается, что для этого нет оснований.. Хотя нужно пересматривать все проекты на наличие недопустимой топологии (к примеру неправильна подводка проводников к кп). В общем, у нас по маршруту идет ручной монтаж. Он отработан, проверен испытаниями. Что будет, если мы все отправим старые проекты на групповую пайку, где возможен прокол.. рисковать не хочется. Есть у кого-то подобный опыт, где подводные камни перехода от ручной пайки к групповой, на что обращать внимание?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
_4afc_
сообщение Mar 27 2015, 07:38
Сообщение #3


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 262
Регистрация: 13-10-05
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 9 565



Цитата(Elgara @ Mar 27 2015, 08:59) *
Есть у кого-то подобный опыт, где подводные камни перехода от ручной пайки к групповой, на что обращать внимание?


Так всё-таки вас интересует паста с печкой или волна?

Про пасту - могу сказать, что первое с чем вы столкнётесь - это надгробные камни у мелких деталей.
Их площадки должны иметь ту же ширину что и элемент, без запаса.

Автомат не сможет поставить компонент на самый край платы, желательны технологические поля или мультипликация с ними.
Если размеры площадок сильно отличаются по площади типа 0201 и 1210 - усложнится подготовка трафарета.

Если компоненты расставляются автоматом - то кроме создания герберов и сверловок для изготовления плат понадобятся PNP файлы с координатами элементов, для этого возможно предётся править библиотеку компонентов.
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 26th June 2025 - 10:30
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.0138 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016