Групповая пайка, Технические требования Опции

[Elgara]

Доброго времени суток.
Подскажите пожалуйста один момент по требованиям к топологии для групповой пайки (у нас на производстве все исключительно вручную). Из ЭРИ часто используем достаточно большие типоразмеры конденсаторов, ширина между кп позволяла по центру провести проводник. Никогда вопросов не возникало по такой топологии. Но. Разрабатывала как-то плату для сторонней организации. И на готовой плате мне указали на такие проводники между кп резисторов/конденсаторов и сказали: "Мы делаем монтаж групповой пайкой. Такая топология недопустима, т.к. сразу будет КЗ. А для ручного монтажа такая топология возможна". Я после этой истории всегда убираю проводники в области между кп. Но теперь возникла ситуация, когда нужны аргументы, желательно из печатных источников - почему нельзя вести проводники между кп при групповой пайке?

[V_G]

На самом деле ТС не дал НИКАКОЙ информации о своем техпроцессе. Я даже не уверен, что речь идет о SMD компонентах.
Непонятно, есть ли на платах паяльная маска. Непонятно, что имеется в виду под "неправильной подводкой проводников к КП": если проводник закрыт маской, а КП - открыта, то направление подвода абсолютно по барабану.