Групповая пайка, Технические требования Опции

[Elgara]

Доброго времени суток.
Подскажите пожалуйста один момент по требованиям к топологии для групповой пайки (у нас на производстве все исключительно вручную). Из ЭРИ часто используем достаточно большие типоразмеры конденсаторов, ширина между кп позволяла по центру провести проводник. Никогда вопросов не возникало по такой топологии. Но. Разрабатывала как-то плату для сторонней организации. И на готовой плате мне указали на такие проводники между кп резисторов/конденсаторов и сказали: "Мы делаем монтаж групповой пайкой. Такая топология недопустима, т.к. сразу будет КЗ. А для ручного монтажа такая топология возможна". Я после этой истории всегда убираю проводники в области между кп. Но теперь возникла ситуация, когда нужны аргументы, желательно из печатных источников - почему нельзя вести проводники между кп при групповой пайке?

[Elgara]

Так всё-таки вас интересует паста с печкой или волна?

Интересуют все возможные варианты, т.к. хотят на нас повесить "быстрее-выше-сильнее". А мы упираемся в традиционный монтаж, т.к. это мелкосерийные изделия, буквально штучные.
И да, под автомат никаких реперных знаков на платах не предусмотрено. С нас требуют "а давайте улучшим временные показатели по монтажу". Вот я и пытаюсь рассмотреть все возможные трудности для перехода к групповой пайке, причем как минимум 50% все же придется паять вручную из-за сложных элементов.
"неправильная подводка к кп" - это во многих брошюрах "требования к пп" - проводник идет напрямую между кп типа перемычки "-", а не вида "|_|" (Все перемычки между ножками SMT микросхем должны находиться вне зоны пайки). Только это в общем к топологии относится, или же только к групповой пайке, пока не разобралась.

Сообщение отредактировал Elgara - Mar 27 2015, 08:48

[_4afc_]

И да, под автомат никаких реперных знаков на платах не предусмотрено.

Они не обязательны. А локальные реперы рядом с выводами шагом 0.5 или BGA - вовсе не нужны.
Автомат может зацепиться за любую неиспользуемую площадку.
Вам нужно сформировать файл PNP для автомата, содержащий координаты центров элементов.
А если у вас платы небольшого размера - всегда можно, не меняя проекта, смультиплицировать парочку и добавить вокруг технологические поля с парой реперов для пасты, парой реперов для установщика и с отверстиями для позиционирования трафарета.

"неправильная подводка к кп" - это во многих брошюрах "требования к пп" - проводник идет напрямую между кп типа перемычки "-", а не вида "|_|" (Все перемычки между ножками SMT микросхем должны находиться вне зоны пайки). Только это в общем к топологии относится, или же только к групповой пайке, пока не разобралась.

Это просто правила, дурацкие правила. Я так не делаю, чтоб легче было отрезать такие перемычки, если хочется поменять схему.
Но если бы сделал - это никак бы не повлияло, т.к. маска на моих платах обычно хорошая, китайская

Могут возникнуть проблемы с шагом выводов 0.5мм и менее, если вы сделали ширину КП 0.2мм и менее, т.к. есть сложности с вываливанием пасты через длинные и узкие окна трафарета. Такие окна придётся дробить и выбирать тонкий материал трафарета, а следовательно уменьшиться количество пасты на крупные элементы, если они есть.

Но никто вам не мешает сделать "групповую пайку" всех имеющихся типов плат, исключив с каждой только те элементы, рядом с которыми что-то "неправильно".