Изменения функционала и конфигураций САПР ПП Cadence Allegro, планы на 2015 год Опции

[PCBtech]

Интересные новости прислали нам из Cadence по поводу САПР печатных плат Allegro.
Очень полезные функции переносятся из опций High Speed и Miniaturization
в базовую (стандартную, т.е. самую недорогую) лицензию Allegro PCB 16.6 - 2015.

- Backdrilling (обратное высверливание лишних участков переходных отверстий)
- Xnet Creation (создание расширенных цепей с учетом последовательных резисторов/конденсаторов)
- Diff Pair Dynamic Phase Control (он-лайн контроль фазы при трассировке дифф.пары)
- Segment Over void (проверка нахождения трасс над разрывом в полигоне)
- Spread lines between Anti-pads (авто-растаскивание параллельных трасс при наличии места)
- Hug Contour Flex routing (трассировка шин вдоль кривого контура платы)
- Line fattening (авто-утолщение линий между "stepped" микроотверстиями)

Пока не знаю, в каком апдейте появятся в базовой лицензии эти функции,
но это действительно хорошие новости!

PS. Желающих ознакомиться с функционалом САПР Allegro
и посмотреть, как работает наш конвертер печатных плат PCAD->Allegro->PCAD,
приглашаем в наше московское КБ на день открытых дверей.

[f0GgY]

Просто это будет не так эффективно.

так а в чём "эффективность". Осязаемость в попугаях? =)
Т.е. исходя из вопроса:

Что это означает в практике - я не смогу определить и использовать переходные иного типа нежели сквозные? Или определить и использовать смогу, но не удастся сгенерить выходные файлы? Как это выглядит?

без лицензии можно будет и использовать микровиа и генерить выходные файлы, но это будет не так эффективно? В чём эффективность, в паре кликов, или?

[PCBtech]

так а в чём "эффективность". Осязаемость в попугаях? =)
Т.е. исходя из вопроса:

без лицензии можно будет и использовать микровиа и генерить выходные файлы, но это будет не так эффективно? В чём эффективность, в паре кликов, или?

Там много есть дополнительных фишек. Вы вопрос уточните, я смогу ответить (в зависимости от того, какой именно Вам нужен функционал).
Если интересует технология HDI и лазерные микроотверстия, то
вот, например, видео:
Автоувеличение ширины проводника между микроотверстиями
Специальные правила для глухих отверстий
Отверстие в площадке, лазерное микроотверстие, стек слоев HDI

Ну и по мелочи - автоматические капельки сразу создаются сами, автоматизация перехода со слоя на слой, можно сразу "комплект" микроотверстий поставить, а не просто один переход.
Ну, например, если у вас заданы ступенчатые микроотверстия 1-2, 2-3, 3-10, 10-11, 11-12, а вам надо со 2го слоя перейти на 5й,
то САПР сам поставит microvia 2-3 и via 3-10 со ступенчатым сдвигом.

То есть эффективность у вас будет - в более быстрой работе с проектами HDI, чем в обычном САПР без этих прибамбасов.
Трассировку сможете сделать не за 3-4 недели, а за 2-3, допустим. А переделать проект по скорректированной схеме сможете за 1-2 недели вместо 3.
Учитывая то, что на разработчика печатных плат обычно "наседают" со сроками, т.к. схемотехники всегда опаздывают с завершением схемы - такое повышение эффективности может быть весьма полезным.