Футпринт с объединенными выводами, варианты создания Опции

[Hoodwin]

Вот есть такой транзистор IRFH5250.

У него 8 выводов, однако 4 из них (5-8) соединены, причем в итоге это дает такой общий термопад. Собственно вопрос простой, как эту ситуацию наиболее просто и удобно описать в футпринте?

У меня пока два варианта есть.
1) Сделать обычный корпус а-ля SOIC-8, влепить ему поверх слой маски и трафарета, объединяющий 4 вывода, и поставить требование, что корпус надо залить медью в области вывода. сами собой к этой заливке подключатся, так как цепь общая. Но все же это доп. требование выглядит немного диковато, на мой взгляд. Так как если о нем забыть, то ерунда полная получится. А если я делаю заливку, объединяющую 4 вывода, то возникает ошибка.

2) Делать все 4 пада в виде одного сложного шейпа, и подправлять потом УГО, чтобы он имел один вывод размером с этот шейп. Тут однако трудность в том, что придется делать отдельно шейп паяльной маски, который чуть больше собственно площадки. В общем, муторный путь, по сравнению с 4 простыми (стандартными) выводами + доп заливка.

В общем, нет ли более изящного решения? Можно ли на уровне футпринта объединить 4 вывода одним полигоном и указать, что это правильно. Ну или хотя бы подключить шейп к одному из пинов, сделать его динамическим, чтобы он сливался с другими только если у всех одна цепь.

[Hoodwin]

alexa1973
А без Wave DRC можно? Насколько я помню, Wave DRC будет каждый раз сбрасываться при вставке корпуса в проект, нужно будет повторно такие ошибки wave-ить.

Тут у меня еще мысль появилась, взять за основу вариант 2, описанный выше, но сделать большой прямоугольный термопад на один контакт, а маску и трафарет прорисовать просто шейпом сложной формы, как у них в AN-1136 прописано, стр. 17-18. Преимущество данного подхода в том, что будет КП нужной формы с правильной маской и трафаретом, будет один контакт, подключенный к одной цепи. Не будет никаких ошибок в таком футпринте, плюс нельзя будет ничего забыть сделать дополнительно вручную при вставке такого футпринта в проект (заливку, как в варианте 1).

Мне, в принципе, не очень нравится семантика 4 выводов, которые имеют разные номера, но физически соединены, ввиду чего не имеет смысла подключать их к разным цепям. Более того, для силового транзистора все эти выводы все равно надо сплошняком заливать медью, и разница с простым термопадом теряется совсем.


Zurabob
Не знаю, как у Вас так получилось, но у меня после накладывания шейпа поверх соединенных выводов возникают 4 ошибки smd pin to shape spacing. Попытки двигать границу шейпа ни к чему не приводят.