Помогите идиёту c Solder Mask Опции

[Trashy_2]

Задача: есть, долбаный, разъём с шагом ног 1.27.
С монтажа приходят с КЗ между соседними пинами со стороны УСТАНОВКИ, а не ПАЙКИ.
Пады сквозные. Я решил юбку у пада на стороне установки разъёма закрыть частично маской(но не Tenting!).
То есть:
SolderMaskExpantion со стороны TOP = 0.127, а
SolderMaskExpantion со стороны BOT = -0.08.

Как рулесы не мудрил, альтиум на оба слоя делает одно и тоже значение. Есть выход: сделать минимум, а где надо - добавить Fillы в слое SolderMask. Но, это выглядит чмошно. Хотелось бы рудес замудрить, что б всё и сразу.


При некоторых комбинациях рулесов Altium катапультируется (OnBottomSolderMask and (InComponent('XS3'))or(InComponent('XS2')))

Сообщение отредактировал Trashy_2 - Apr 23 2015, 14:39

[Old_horse]

Были такие замыкания из-за того, что диаметр отверстий под пины был слишком большой. При увеличении времени пайки припой протекал вдоль пина и собирался каплей со стороны установки. При этом возникали замыкания между соседними пинами.
На уже изготовленных платах решается пайкой без излишков припоя. А на будущее в PCB нужно проверить диаметры отверстий.

[Trashy_2]

...диаметр отверстий под пины был слишком большой...

Там разъём гадкий тем, что его пины - это не штыри с квадратным профилем, а штампованные клеммы из жести толщиной примерно 0.1мм. Так, если ширина пина 0.6мм, то толщина 0,1~0.15мм. Поэтому, уменьшать диаметр меньше 0.6 просто не получится, а дыра всё-равно огромная. Я конечно ещё на 0.1 уменьшу диаметр, но всё же хотелось бы ещё маской подстраховаться. Если кто знает, поделитесь секретом пожалуйста.