Выскажете свои соображения, кто пожелает. Микросхема BGA 1704 ножки (42х42) питание в основном в середине микросхемы. Получается так что если слои питания делать из фольги 35 мкм, то переходные отверстия практически полностью перекрывают доступ полигонов питания и земли к центру микросхемы, т. к. зазоры межту КП переходных отверстий 0,4 мм. Как выйти из такой ситуации? Добовлять слоев больше нельзя! Ктонибудь в россии берется за изготовления следующего: 20 слоев, сверло 0,25-0,3, переходные отверстия лишены КП на внутренних слоях, зазор от края СВЕРЛА!! до проводников на сигнальных слоях 0,19, а лучше 0,1-0,15 мм.
|