нужен совет по выбору станции для перепайки BGA, реболинг и ик-технологии Опции

[TigerSHARC]

Хочу научится перепаивать BGA чипы. Опыт работы именно с BGA отсутствует. Хочу приобрести станцию и научится паять самому. Остановил свой выбор на такой модели: http://repairbaza.ru/catalog/soldering_equ...a_achi_ir_6000/

хочется выслушать коментарии опытных людей.

[VladimirB]

Хочу научится перепаивать BGA чипы. Опыт работы именно с BGA отсутствует. Хочу приобрести станцию и научится паять самому. Остановил свой выбор на такой модели: http://repairbaza.ru/catalog/soldering_equ...a_achi_ir_6000/

хочется выслушать коментарии опытных людей.

ИМХО инфракрасные станции для пайки БГА не самый лучший выбор. Термовоздушные с верхним основным феном и нижним подогревающим феном - существенно лучше.

Основная проблема ИК станций в том, что нагрев зависит от цвета чипа: черные греются оч.сильно, а серебристые оч.хреново.
Термодатчики в виде термопар на сам чип бывает приклеить сложно, а поставишь их рядом - они температуру покажут неправильно т.к. опять же нагрев участка платы к которому приклеен термодатчик зависит от цвета.
А фен он и в Африке фен - термодатчик внутри контролирует температуру выходящего воздуха - всё просто и надёжно.
Не случайно, что большинство печек для серийного монтажа плат - термовоздушные (конвекционные).

Если всё же выберете инфракрасные паяльные станции, то тогда уж поддерживайте отечественных производителей
Термопро ИК-650 Про или Магистр Ц20-ИКМ - хороший выбор. Жалко будет кучу денег отдать на ИК Ерсу и не получить нормальных результатов.

P.S. как то нужно было перапаять ПЛИС за 4000$
а у знакомых монтажников было вот такое чудо: http://www.astena.ru/c1392b.html
результат получился отличный.

[aaarrr]

У термовоздушных свои недостатки:
- Высокая неравномерность температуры между центром и периферией устанавливаемого элемента
- Более трудоемкое создание профилей
- Дороговизна насадок

Для старта однозначно рекомендовал бы ИК. Освоить проще, брака на первом этапе меньше.