Отваливаются БГА Опции

[Ionistor]

Технология изготовления такая:
Собираем плату, распаиваем, настраиваем.
По периметру БГА проходим Эласилом.
Покрываем поверхность УР-231 или Humiseal 1A33.
Закрываем в жесткий корпус.

Одна плата вернулась с эксплуатации с диагнозом "не работает всё".
При попытке снятия проблемных (как выявила диагностика) БГА на этапе удаления Эласила от легкого усилия БГА шевелятся, а затем легко отделяются от ПП.
При этом шары могут остаться на ПП, а БГА чистенькая.

Вопрос: проблема может быть только в качестве БГА? Или, может быть, не рекомендуется Эласил под края БГА заливать?

[ZZmey]

А к рентгенологу не ходили?

[Ionistor]

А к рентгенологу не ходили?

А что может дать рентген? микросхема шевелится от нажатия пальцем, снимается после того, как эласил удаляем, шары все на плате, микросхема голая. Вопрос: как она так "отскочила" от шариков и что её к этому подтолкнуло?
Рентген у нас есть, нанофокусный, но рентгенологов нет - самоучки.

[ZZmey]

А что может дать рентген? микросхема шевелится от нажатия пальцем, снимается после того, как эласил удаляем, шары все на плате, микросхема голая. Вопрос: как она так "отскочила" от шариков и что её к этому подтолкнуло?
Рентген у нас есть, нанофокусный, но рентгенологов нет - самоучки.

Рентген покажет что происходило с шариками во время оплавления. Оплавились ли они вообще или оплавилась только паста на плате, как вариант.
Вообще странно. Запаяли - все нормально, а потом вдруг микросхема "плавать" начала. Эласил, кстати, не расширяется во время отверждения? Вдруг он и "отрывает" микросхему (чисто как умозрительная гипотеза, 99%, что не верная)?
ЮВГ верно сказал - реболлинг делать надо. Или, если проблема массовая - перекатывать все микросхемы и только потом паять.

Однако посмотреть рентгеном все таки стОит, тем более, что он есть. Как после пайки, так и после покрытия компаундами.

[Ionistor]

Рентген покажет что происходило с шариками во время оплавления. Оплавились ли они вообще или оплавилась только паста на плате, как вариант.
Вообще странно. Запаяли - все нормально, а потом вдруг микросхема "плавать" начала. Эласил, кстати, не расширяется во время отверждения? Вдруг он и "отрывает" микросхему (чисто как умозрительная гипотеза, 99%, что не верная)?
ЮВГ верно сказал - реболлинг делать надо. Или, если проблема массовая - перекатывать все микросхемы и только потом паять.

Однако посмотреть рентгеном все таки стОит, тем более, что он есть. Как после пайки, так и после покрытия компаундами.

На рентгене мы смотрим форму шариков под углом 45-60 градусов. Если "бочонок" - считаем, что оплавились. Насчет эласила - не знаю, тоже такая мысль была, что он расширяется. Кстати, отрываются микросхемы FLASH и RAM, а контроллеры, стоящие рядом, на месте.
Реболинг с пастой ни разу не пробовали делать - только с готовыми шариками. монтаж делаем на свинцовую пасту с бессвинцовыми шарами, перед монтажом сушим БГА на 125 градусах, затем храним в шкафу сухого хранения при 5% влажности, но если БГА некачественная, сушка ведь не спасет.
Эласил стали применять после проблем с влагозащитой - переставали работать некоторые БГА после влагозащиты, после снятия микросхемы видно, что лак под корпусом просто везде, в том числе частенько и на микросхеме под шариком.