Отваливаются БГА Опции

[Ionistor]

Технология изготовления такая:
Собираем плату, распаиваем, настраиваем.
По периметру БГА проходим Эласилом.
Покрываем поверхность УР-231 или Humiseal 1A33.
Закрываем в жесткий корпус.

Одна плата вернулась с эксплуатации с диагнозом "не работает всё".
При попытке снятия проблемных (как выявила диагностика) БГА на этапе удаления Эласила от легкого усилия БГА шевелятся, а затем легко отделяются от ПП.
При этом шары могут остаться на ПП, а БГА чистенькая.

Вопрос: проблема может быть только в качестве БГА? Или, может быть, не рекомендуется Эласил под края БГА заливать?

[ZZmey]

А к рентгенологу не ходили?

[Ionistor]

А к рентгенологу не ходили?

А что может дать рентген? микросхема шевелится от нажатия пальцем, снимается после того, как эласил удаляем, шары все на плате, микросхема голая. Вопрос: как она так "отскочила" от шариков и что её к этому подтолкнуло?
Рентген у нас есть, нанофокусный, но рентгенологов нет - самоучки.

[ZZmey]

А что может дать рентген? микросхема шевелится от нажатия пальцем, снимается после того, как эласил удаляем, шары все на плате, микросхема голая. Вопрос: как она так "отскочила" от шариков и что её к этому подтолкнуло?
Рентген у нас есть, нанофокусный, но рентгенологов нет - самоучки.

Рентген покажет что происходило с шариками во время оплавления. Оплавились ли они вообще или оплавилась только паста на плате, как вариант.
Вообще странно. Запаяли - все нормально, а потом вдруг микросхема "плавать" начала. Эласил, кстати, не расширяется во время отверждения? Вдруг он и "отрывает" микросхему (чисто как умозрительная гипотеза, 99%, что не верная)?
ЮВГ верно сказал - реболлинг делать надо. Или, если проблема массовая - перекатывать все микросхемы и только потом паять.

Однако посмотреть рентгеном все таки стОит, тем более, что он есть. Как после пайки, так и после покрытия компаундами.

[Ionistor]

Рентген покажет что происходило с шариками во время оплавления. Оплавились ли они вообще или оплавилась только паста на плате, как вариант.
Вообще странно. Запаяли - все нормально, а потом вдруг микросхема "плавать" начала. Эласил, кстати, не расширяется во время отверждения? Вдруг он и "отрывает" микросхему (чисто как умозрительная гипотеза, 99%, что не верная)?
ЮВГ верно сказал - реболлинг делать надо. Или, если проблема массовая - перекатывать все микросхемы и только потом паять.

Однако посмотреть рентгеном все таки стОит, тем более, что он есть. Как после пайки, так и после покрытия компаундами.

На рентгене мы смотрим форму шариков под углом 45-60 градусов. Если "бочонок" - считаем, что оплавились. Насчет эласила - не знаю, тоже такая мысль была, что он расширяется. Кстати, отрываются микросхемы FLASH и RAM, а контроллеры, стоящие рядом, на месте.
Реболинг с пастой ни разу не пробовали делать - только с готовыми шариками. монтаж делаем на свинцовую пасту с бессвинцовыми шарами, перед монтажом сушим БГА на 125 градусах, затем храним в шкафу сухого хранения при 5% влажности, но если БГА некачественная, сушка ведь не спасет.
Эласил стали применять после проблем с влагозащитой - переставали работать некоторые БГА после влагозащиты, после снятия микросхемы видно, что лак под корпусом просто везде, в том числе частенько и на микросхеме под шариком.

[DS]

монтаж делаем на свинцовую пасту с бессвинцовыми шарами

Может в этом дело ? К нам приезжал инженер с Ersa налажаваить машину, много рассказывал о технологиях и приемах пайки. Ругал бессвинцовые технологии. Но на вопрос, можно ли паять свинцовой пастой бессвинцовые шары, ответил, что однозначно нет, будут отказы. Или на бессвинцовую пасту, или шары надо менять. Причем утверждал очень категорично, типа многие уже нарывались.