Отваливаются БГА Опции

[Ionistor]

Технология изготовления такая:
Собираем плату, распаиваем, настраиваем.
По периметру БГА проходим Эласилом.
Покрываем поверхность УР-231 или Humiseal 1A33.
Закрываем в жесткий корпус.

Одна плата вернулась с эксплуатации с диагнозом "не работает всё".
При попытке снятия проблемных (как выявила диагностика) БГА на этапе удаления Эласила от легкого усилия БГА шевелятся, а затем легко отделяются от ПП.
При этом шары могут остаться на ПП, а БГА чистенькая.

Вопрос: проблема может быть только в качестве БГА? Или, может быть, не рекомендуется Эласил под края БГА заливать?

[ZZmey]

Время преднагрева какое? От 140 до 170? И какое время при Т>217?

[Ionistor]

Время преднагрева какое? От 140 до 170? И какое время при Т>217?

От 140 до 170 время 55 сек, больше 217 - 80сек., с 217 до 70 охлаждается за 105 сек.
Только это на другой плате отрабатывалось, с ней подобных проблем не возникало.
Надо с начальством поговорить насчет установки пары БГА на плату с целью отработки профиля.

[ZZmey]

От 140 до 170 время 55 сек,

Это очень мало. Для такой печи и BGA минуты 4 надо бы.

больше 217 - 80сек.,

Я бы больше минуты не делал.
Это так, из общих рекомендаций и практики. Не зная, что рекомендуют производители микросхем советовать что-либо трудно.