Минимальная контактная площадка на МИС Опции

[oleg_uzh]

Всем привет! Не являюсь большим специалистом по разварке и поэтому есть сомнения. Есть ли требование или указание на конструктив контактной площадки бескорпусной микросхемы (размеры и минимальное расстояние между соседними контактными площадками для GSG расположения) при разварке золотой проволокой диаметром 30 мкм? В отечестве есть требование к конструктиву, но оно довольно устаревшее (ОСТ 11 0305-89). Или вопрос по другому: как буржуи развариваются золотой проволокой диаметром 30 мкм на контактной площадке 100*100 мкм используя установку HB16? Собственно это касается и отечественных установок (советских).

[VitaliyZ]

...размеры и минимальное расстояние между соседними контактными площадками для GSG расположения...

I would agree with serega_sh. There are no strict standards for pad size and pitch. It is defined by many factors including operating frequency of your chip.
It is often a trade-off. Usually you want small pads in order not to degrade performance of your chip, but large enough for convenient bonding.
There are some widely used pitches, such as 100um, 125um, 150um, 200um, etc.
The layout of pads is also often included in the design kits. Just use the default one, if you can.