вопрос по реализации 10G оптики Опции

[Andrey_L]

Добрый день!

Сейчас занимаюсь разработкой Ethernet-коммутатора с портами на 10G.
Особенности этого коммутатора: герметичный (IP67), применение - индустриальное и (в основном) военное. Поэтому есть требования на устойчивость к вибрациям и ударам.
Для пользователя коммутатор неразборный.
Сейчас при реализации каналов на 10G (850нм, ММ) оказался перед выбором, как реализовать эти каналы. Применение стандартных съемных модулей типа SFP+ и т.п. - исключено по причинам их неустойчивости к вибрациям, ударам и т.п. + при установке они требуют очень много места внутри блока, чего у меня нет.
Вариантов реализации этих каналов как мне видится два:
1. Использование адаптированного для спец. условии модуля, аналога SFP+. Т.е. с запайкой на плату, отводом тепла (если надо), и нормальным креплением волокна (которое не отвалится на вибрации)
На данный момент нашел только один вариант от Glenair: 050-327 - вроде то что надо, цену запрошу, но думаю очень дорого.
Может кто подскажет, кто производит похожее?
2. Реализовывать аналог SFP+ модуля прямо на печ. плате своего коммутатора. Как я понимаю это вроде не сложно. Или есть какие-то подводные камни?
Микросхему для реализации нашел такую GN1158 (от Semtech). Может кто-что лучше посоветует?

Заранее спасибо за советы.

[krux]

кроме GN1158 есть например
http://datasheets.maximintegrated.com/en/ds/MAX3956.pdf

а подводные камни - они все зарыты в электрике интерфейса SFP+
вообще там достаточно жесткие требования к плате.
на FR4 выдержать в норме длинную (по меркам SFP+) линию будет сложнее, на Ro4350В или подобных проще.
если длины на FR4 больше 6 см то я бы сразу закладывал ещё и редрайверы по всем.

в итоге нужно убедиться, что передатчики свича можно переключить в тестовые 802.3 режимы, либо каким другим образом завести сигнал на плату, прогнать по ней, и проверить что сигнал проходит по всем маскам. сначала по электрике, затем по оптике. сделать замеры на всей опытной партии для подтверждения надежности разводки.
http://www.jdsu.com/ProductLiterature/ethe...p_acc_tm_ae.pdf
http://www.chinawebinar.com/zh_CN/STATIC/S...5991-3587EN.pdf
если этого не делать, то
а) могут дропаться пакеты в нескромных количествах
б) при передаче определенных пакетов может падать линк

моделировать можно, но я сильно сомневаюсь что получится раздобыть ibis/ams на оба чипа.

ну и будьте готовы к тому, что с первого раза может не получиться. =)

[Andrey_L]

ясно, спасибо за ответ