uVia, Стеки Опции

[peshkoff]

Добрый день!

Вопрос по микровиа
мой заказчик прислал требования с завода, в нем вот такие отверстия:


Разрешено использовать отверстия из 1,2,3 столбца
микровиа 0.1/0.25
сквозные и Mid1-Mid4 0.2/0.4
все ок.

Вопрос1
Почему нельзя использовать отверстив 4 столбце, Mid2-Mid3?

Вопрос2
Будет ли удешевление платы, если не использовать слепые отверстия из 2-го столбца? Или эти отверстия как составляющие 1 столбца уже попали под технологию?

[Владимир]

Ваш заказчик явно вкурил чего то, uvia в три слоя или слепые в зоне микровиа надо обосновать

Нею это завод прислал, то сто могут делать.
а, что нужно из этого вопрос разработчику.

1. Сквозные отверстия присутствуют практически всегда, соответсвенно сквозные VIa могут быть.
2. Burried желательно иметь только один тип (а может и вообще без них). 2 это уже расточительство.
3. Uvia с первого на второй, в сочетании с Burried освободят для расстановки компонентов обе стороны платы. Частично "проредят" внутренние слои от переходных, за счет переходных земли и питания
4. Предложенная структура слоев подразумевает, что дифпар на внутренних слоях или нет, или немного. Поэтому скорее всего рекомендаций пункта 3 достаточно. Но если 1 и 4 Plane являются опорными-- лучше использовать Stacked uVia с Burried/ Тогда они будут залиты качественнее и для дифпар и линий с согласованием импеданса на внешних и вторых сигнальных это будет хорошо.
5. Использование uVia c 1 на третий слой частично освободят 2, 3 и 4 сигнальные внутренние слои. Но сильного выигрыша не даст. Да и два типа uVia это тоже расточительство.
6. Использование uVia c 1 на третий слой, да еще 0.1/0.25 это вообще не то. так как типовое соотношение глубины к диаметру 1:1 (другие соотношения много дороже). Я сомневаюсь, что для 10 слойки толщина между 1 и 4 слоем составляет такую величину
В целом правильно заметили. Все зависит от проекта. "Перенасыщать" его большим разнообразием uVia И Burried-- не является признаком хорошего тона

[peshkoff]

Нею это завод прислал, то сто могут делать.
а, что нужно из этого вопрос разработчику.

не совсем так. эту структуру мне прислал заказчик с сообщением : "вот так мы делали, делай так же"
На мой вопрос "может сократить кол-во отверстий?", был получен ответ, вкратце: "забей".

Сейчас мне уже чисто самому хочется разобраться какие отверстия дорогие, а какие нет.
В частности интересовало именно отверстие из 4-го столбца, почему же оно такое дорогое.

Лично я если бы делал за свой счет, то сделал бы микровиа Top-Int1, Top-Mid1, и сквозные 0.2/0.4. По-моему это был бы самый дешевый вариант.

2. Burried желательно иметь только один тип (а может и вообще без них). 2 это уже расточительство.

Насколько расточительно? И как считать "типы"? Если у меня есть Top-int1, Top-Mid1, Top-Mid2 это уже разные типы?

6. Использование uVia c 1 на третий слой, да еще 0.1/0.25 это вообще не то. так как типовое соотношение глубины к диаметру 1:1 (другие соотношения много дороже). Я сомневаюсь, что для 10 слойки толщина между 1 и 4 слоем составляет такую величину

Ну если прямиком выжигать с 1 на мид2, то да, там получается (2.5+3+3)mil = 0.22мм
Но я так понимаю их не так будут делать. Накатают внутренние кор + препрег, выжгут отверстия, металлизация, следующий препрег, опять выжгут, металлизация и т.д. Набираем стек, тогда в одной операции отверстие меньше, чем толщина. Такие структуры на pcbtech разрисованы.

В целом правильно заметили. Все зависит от проекта. "Перенасыщать" его большим разнообразием uVia И Burried-- не является признаком хорошего тона

Да я сперва и хотел их подсократить, убрать burried uvia, но потом мне сказали, что они уже есть в процессе, как раз из-за того, что я stacked набираю.