Цитата(MiklPolikov @ Jun 28 2015, 10:34)
Ещё вопрос:
Я правильно понимаю, что для BGA 0.8 мм достаточно отверстий 0.2/0.4 , т.к. они помещаются между шариков, и стало быть никаких uVIA и закрытие VIA медью не надо, и плата будет "обычной" по цене ?
Судя по скрину, средний размер шарика составляет 0,45мм. Для такого шарика вполне пригодна площадка 0,38мм.
Если переходные размещать по диагонали между падами BGA, то шаг их размещения составит 1,1314мм.
Вычтя из шага размер пада BGA и удвоенный зазор между падом и площадкой переходного (допустим зазор - 0,15мм), определим размер площадки переходного: 1,1314-0,38-0,15*2 = 0,4514.
Таким образом, Вы можете спокойно использовать переходные 0.2/0.45, что более предпочтительно чем 0.2/0.4, так как более надежно. Но это важно если Ваша плата проектируется по III классу надежности.
Если же зазор от пада BGA до площадки переходного уменьшить до 0,12мм, то можно даже и 0,25/0,50 переходное использовать.
Будет ли использование переходных 0,25/0,50 дешевле, чем 0,20/0,40 - уточняйте на заводе, где будете плату изготавливать.
Если Вы будете использовать BGA с шагом 0,80мм, но с другим размером шарика - все изменится.
Важен не только шаг, но и размер пада под BGA.
uVIA - при прочих равных не нужны. Все что имеет шаг 0,75 и более, как правило разводится с помощью только сквозных переходных.
"закрытие VIA медью" - тут проясните что Вы имеете в виду.
Есть технология полного заращивания отверстия гальванической медью, а есть технология заполнения переходного компаундом с последующим выравниванием и металлизацией поверхности. В IPC-4761 второй вариант прописан как тип VII и называется Filled and capped via.
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает.
Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
Разводка BGA 0.4 мм, Как её сделать ?
Jun 25 2015, 16:46
