Слипание соседних шариков. Опции

[Trashy_2]

5 лет BGA паяю, такого не встречал.
Микрухи с шагом шаров 0.4, диаметр 0,25.
Ног больше 600, но слипается только один и тот же класс шариков. Те, которые на цепях питания(три основных питания). И в 99% залипают на землю. Пару раз было, что и сигнальные залипали, но цепи питания с характерной стабильностью. Последняя партия 28 из 30. Разводка по технологии stack-via, с падами на крышках проходных отверстиях.

[Trashy_2]

Пример разводки:


Первый вариант, это старая разводка. Залипы были. Я переразвёл, что б всё через проходные отверстия проходило, и ничего не изменилось. VIA не сквозные, а только два верхних слоя прошивают.

Думал, что надо сушить микрухи. Вчера, как раз провёл эксперимент: нагрел микруху до 200 градусов и только после того, как остыла - запаял на флюс без пасты, по термопрофилю тугоплавкому до 240градусов, как в ПДФ написано. В итоге: три залипа.
Был такой опыт: со сборки (на стороне), пришли мои платы: везде непропай. Залипов нет. Монтажники сказали, что термопрофиль был свинцовый до 200 градусов. Я после этого прогнал все платы на станции до 240градусов и все заработали и нигде залипов не было.

Сообщение отредактировал Trashy_2 - Jul 1 2015, 09:19