Разбиение сложной платы на несколько небольших, Сделать ли бутерброд? Опции

[void F()]

Добрый день, уважаемые.
С Altium-ом не так давно работаю, но перешел на него из-за повышения сложности дизайна проектов.
Имеется неразведенная ПП с большим количеством соединений и компонентов. В основном компоненты связаны параллельными шинами (~16-32 линий): от одного компонента идет шина, подключенная к 4-5 ПЛИС/SRAM и т.п; или же у некоторых микросхем имеются связи друг с другом похожими шинами.

Мне стало страшно на это смотреть. Возможно стоит разделить плату на 2-3 планки, соединив их вертикально с помощью коннекторов с колодками (этакий бутерброд получается)? Как это лучше сделать в Altium-e?
Еще вопрос: как вообще выполняются параллельные соединения 4-5 компонентов к одной шине на ПП? В случае с двухслойной платой можно подключить без проблем к шине только 2 компонента (сверху и снизу), я так понимаю.

Заранее спасибо!

PS: Частоты передачи по линиям ~66MHz, исключая тактовые.

[Uree]

Через любой корпус с пинами расположенными не в два ряда провести шину по одному слою не получится. Через несколько компонентов имеющих разный порядок подключения пинов к шине тоже не получится. Поэтому и есть смысл сразу закидывать ее на другую сторону(другой слой) и тянуть по нему с отводами к компонентам. Только из этих соображений.

Насчет импедансов скажем так - импеданс, это исключительно характеристика линии передачи. Что мы к ней подключим и что получим при таком подключении - это уже Вы о целостности сигналов говорите, в комплексе, и тут импеданс только одна из составляющих картины. И в SI столько деталей, что играться можно долго... Короткие линии, длинные, терминаторы на нагрузке, возле источника, и там и там, к питанию или к земле... вариантов масса и каждый может поправить, а может и испортить.
В общем если это реально критично в дизайне, надо думать и моделить, так на глаз угадать, что и как будет практически нереально.