Вижу что вы помимо постановки диагнозов еще и рецепты выписываете- похвально, да

Тем не менее вынужден признать что обращаться к администрации из-за того что в очередной теме затесался Гуру мирового масштаба,
которому:
Цитата
ДОбавлю, что на стр.2 и стр.5 дается не совсем правильный с точки зрения топологии пример разводки компонентов в BGA- корпусировке. Как раз из-за отсутствия фильтрующих конденсаторов. Аналогичная ошибка для компонентов в TSSOP-корпусировке на стр.27.
Которому хватило сознания увидеть что разводка показана со стороны шаров бга, а не с противоположной(и подавно нельзя догадаться про встраиваемые компоненты).
Цитата
Поскольку главным является конечный результат, а он определяется работоспособностью шины памяти, то рассматривать топологию отдельно от элементов, обеспечивающих работу самой памяти и процессора не правильно.
Которому также не удалось понять тот простой факт что PDN никак не связан напрямую с сигнальными трассами- как впрочем и то, что питание любой памяти можно развести полигонами на внешних слоях с уменьшением количества конденсаторов по питанию.
Цитата
Из вопросов прикладного характера могу повторить, что по материалам презентации совершенно не ясно как можно и правильно обеспечить работу CPU с 4 микросхемами DDR2.
И уяснить притом что референс дизайны надо смотреть в другом месте.
Хочется конечно спросить почему именно 4 планки, и в чем ложность разводки и монтажа Т-топологии, но принимая во внимание всю несостоятельность вашей "критики", откажусь от этой затеи- вдруг возникнет очередная истинна/сенсация.