Помогите с DDR2, Помогите с освоением трассировки DDR2 на базе TMS320DM365 Опции

[DieseL]

Доброго всем времени суток!

Исходные данные:
процессор - TMS320DM365
память - MT47H128M16RT-25E

Что нужно:
Совсем не умею разводить DDR, DDR2 (про DDR3 пока молчу)
Есть микросхемка TMS320DM365 от Texas (даташит по ссылке в исхождных). На стр. 115 приведены три таблицы, с классами цепей.
В таблице 6-30 3 три класса "CLK", в таблице 6-31 четыре класса сигнальных (классы ADDR_CTRL, DQ0, DQ1, DQGATE).

Мне какие по длине равнять, напишите имена классов? и то что по табл. 6-30 классы CK, DQS0, DQS1 мне нужно равнять их с чем-то? Или CLK цепи дифпарами просто вести?
Выручайте

Эскизы прикрепленных изображений

 

[EvilWrecker]

Долго перечитывал пост выше, так и не мог понять к чему относится слово "маркетинг" - но в любом случае прокомментирую:

названия можете прилепить любые, в т.ч. design-drvien и персональную теорию сочинить.

Тут ничем не могу помочь ибо могу лишь назвать рассматриваемые сущности исключительно своими именами, без отсебятины. Теорий тут также нет, пока что все заметки только из области практических приложений.

Но без учета пассивных компонентов расчет топологии неполный.

Смотря на ваши очередные пустые попытки приплести совершенно далекие от темы вещи, что называется из другой оперы, как впрочем и на провальные попытки ставить всем диагнозы, могу лишь сказать что вам надо на какой-нибудь махровый радиолюбительский сайт- вроде тематического раздела хабрахабра, чтобы изливать свои сенсационные теории в компании "единомышленников".

По поводу назначения "гайдов и референсов" у вас каша "в обобщенном виде".

Благодарю за подробный диагноз, прочитав его практически прослезился едва подумав: " Как же можно жить без этого знания?" . А потом еще подумал, и понял что оказывается это все "маркетинг" виноват и "производители" сплошь и рядом вводящие в заблуждение - когда тут аж цельный слиток истины. Не хотите донести свою Истину(с) про конденсаторы и прочее прямо до них напрямую?

[HardJoker]

Долго перечитывал пост выше, так и не мог понять к чему относится слово "маркетинг" - но в любом случае прокомментирую:

Есть проблемы - пишите в соответствующую тему, например, Общение или отправьте заявку в Администрацию форума. Тут вопросы исключительно топологии CPU-DDR2. Просмотрев предложенную презентацию, я высказал свое видение со ссылкой на подмеченные мной недостатки. ДОбавлю, что на стр.2 и стр.5 дается не совсем правильный с точки зрения топологии пример разводки компонентов в BGA- корпусировке. Как раз из-за отсутствия фильтрующих конденсаторов. Аналогичная ошибка для компонентов в TSSOP-корпусировке на стр.27. Поскольку главным является конечный результат, а он определяется работоспособностью шины памяти, то рассматривать топологию отдельно от элементов, обеспечивающих работу самой памяти и процессора не правильно. Из вопросов прикладного характера могу повторить, что по материалам презентации совершенно не ясно как можно и правильно обеспечить работу CPU с 4 микросхемами DDR2. Есть варианты их расположения по двум сторонам платы при выборе T-топологии. Но это сложно по разводке и технологии монтажа.

[bigor]

ДОбавлю, что на стр.2 и стр.5 дается не совсем правильный с точки зрения топологии пример разводки компонентов в BGA- корпусировке.

Поясните, пожалуйста, в чем неправильность в указанных примерах.
Что не так? Где ошибки?

... обеспечить работу CPU с 4 микросхемами DDR2. Есть варианты их расположения по двум сторонам платы при выборе T-топологии. Но это сложно по разводке и технологии монтажа.

Не увидел особой сложности при разводке 4 чипов памяти по 2 с каждой стороны. Монтажники даже не матерились - сложные платы подразумевают двухстороннее расположение компонентов, в том числе и BGA.
Если для Вас сложно разводить (монтажникам паять) 4 чипа по обе стороны платы - делайте все с одной стороны (древовидная топология). Ничего сложного при при этом так же нет - нужен только опыт работы.

[HardJoker]

Поясните, пожалуйста, в чем неправильность в указанных примерах.
Что не так? Где ошибки?

Емкостей нет.

Не увидел особой сложности при разводке 4 чипов памяти по 2 с каждой стороны. Монтажники даже не матерились - сложные платы подразумевают двухстороннее расположение компонентов, в том числе и BGA.
Если для Вас сложно разводить (монтажникам паять) 4 чипа по обе стороны платы - делайте все с одной стороны (древовидная топология). Ничего сложного при при этом так же нет - нужен только опыт работы.

Вопрос в согласовании шины адреса на стороне памяти. Со стороны процессора шина легко согласуется последовательными резисторами, если они не предусмотрены в нем самом. Такое бывает. В каноническом виде согласование длинной линии должно выполняться как на передающей, так и на приемной стороне. Для 4-х микросхем DDR2 образуется 4-ре плеча (крест) вместо 2-х, память на плате стоит на одной стороне матрицей 2x2. Вариант реальный, недостаток один - сложно уравнять данные. Компромисс - память по двум строронам платы. Недостаток - слепые/глухие via + конденсаторы по питанию не попадают на пады.